发布时间:2020-12-11 阅读量:782 来源: 我爱方案网 作者: Viva
【导读】在受到海外疫情的影响下,芯片生产阻力大,芯片供不需求的问题开始蔓延到汽车产业,有一部分甚至处于停产状态。
据了解,上汽大众与一汽大众从12月初开始将部分工厂和个别车型调整了生产计划,降低生产班次甚至暂时停产,实际上,这场“缺芯危机”早已蔓延到整个汽车行业。
在多家企业宣布涨价后,央视新闻一则以“汽车芯片缺货”为主题的报道,又一次将MCU的涨价缺货问题推上了风口浪尖。
大众汽车相关负责人在接受央视采访时表示,“新冠疫情带来的不确定性,影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应,中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长,使得情况变得更加严峻,导致一些汽车生产面临中断的风险。”
在央视的采访中,大众4S店的员工表示,本次短缺的汽车芯片,将导致ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产,可能会短期影响汽车供应。
作为车载MCU的主要供应商,瑞萨与NXP都在12月初发出了涨价函,都表示由于原料成本增加,决定全线调涨产品价格。尤其是在传统生产旺季,缺货涨价对产业链造成的影响是必然的。
事实上,这次芯片供应短缺并不是突发事件。上汽大众相关人士在接受采访时表示,他们对此早有准备,但芯片市场供应是全球性问题,受影响的不只是汽车行业。早在今年疫情前,全球芯片行业产能投入就呈现保守的态势,供需不平衡的问题一直存在。
多角度分析“缺芯危机”的原因
1、今年疫情导致上半年芯片行业对消费电子和汽车电子方面的需求预测过于保守,对下半年市场需求准备不足,是当前“缺芯”的主要原因之一。由于汽车芯片从设计到生产的周期长,产能不好规划,一旦对市场过于乐观,也会有积压库存报废等现象出现,造成损失,对汽车制造商或者说Tier1来说,需求预期过高过低都是一把双刃剑。
2、在芯片供应商的角度来看,一方面是欧洲和东南亚的工厂遭到疫情以及罢工等因素的影响,多个工厂被迫停产或减产,产能下滑幅度大;另一方面,新能源汽车在今年也更加受到追捧,汽车智能化、电动化程度不断提高,也意味着车用芯片的需求又进一步提高,芯片需求大大高于整车销量增速,同样会导致芯片供需失衡。
3、由于今年5G的大规模商用,消费电子领域对于芯片需求同样高涨,在产能受限的情况下,消费电子抢占了汽车芯片的产能,从晶圆厂的业务分布来看,消费电子芯片利润较高也导致芯片制造商降低汽车行业芯片的生产配额。
“汽车芯片短缺”一事,引起了行业内人士的关注,有媒体采访了中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华。
李邵华表示:“由于芯片供应短缺,部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过,就明年全年而言,芯片短缺的影响将不会太大,目前尚难以做出定量估计。另外,由于产业链各环节企业都在加长备货周期,加之短期内芯片产能依然不足,芯片价格出现上涨或将不可避免。”
当前,各个汽车生产企业已在积极采取应对措施,合理安排生产节奏,调整备货周期,增加供应商选择,优化供应链布局。虽然汽车半导体实现自主可控还会是未来很长一段时间内中国汽车产业链的重要工作,然而在汽车芯片国产化在政策的推动下本土汽车半导体相关企业或在这次“缺芯”风波过后迎来发展良机。在今年,中国汽车产业已经度过了疫情影响最严重的阶段,相信有足够的能力面对后疫情时代可能出现的各种问题。
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据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
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