发布时间：2020-12-9 阅读量：1521 来源: 我爱方案网 作者: Viva
近日，高通和日本运营商巨头NTT DOCOMO强强联合宣布，双方携手，在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用，这也将为用户带来数千兆的移动下载速度。
在今年9月，DOCOMO已经开始商用28GHz 5G毫米波频段。
通过对5G规范中的关键技术，对5G载波聚合的部署，将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强的性能体验。这一服务基于5G Sub-6GHz载波聚合实现，利用了DOCOMO多样化的频谱资源，聚合了N78频段中的100MHz带宽载波、N79频段中的100MHz带宽载波，从而提升5G性能和网络容量。
本次商用基于DOCOMO 5G网络、高通骁龙865＋骁龙X55 5G基带及射频系统的部分终端，移动网络下载速度最高达到4.2Gbps，这是目前日本最快的移动网速。
巨头有话说
NTT DOCOMO执行副总裁兼首席技术官Naoki Tani表示：“通过与高通技术公司合作，我们很高兴能够面向全国用户提供先进的突破性移动技术。现在DOCOMO的用户可以享受优质的5G服务以及出色的移动体验。此外，通过在行业建立了一个全新的可能性标准，我们非常自豪能够助力日本开创连接新时代。”
高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：“我们很高兴能够与DOCOMO持续合作，推动并加速5G技术在日本的发展。通过提供5G载波聚合等突破性技术，我们正支持日本的消费者和企业获得更快的连接、更大的容量和更高的可靠性。”
汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。
韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
