2020年全球晶圆代工厂营收TOP10：台积电第一，联电第三

受疫情的影响，2020年注定是不平凡的一年。无论是国内国际的制造商，还是代理商都在这一年历经了内外部环境的影响。特别是晶圆代工厂在此环境下受到了极大的影响。

根据拓墣产业研究院分析指出，预估2020年第四季度晶圆代工者营收前十排名，其中前三为台积电、三星、联电。

表一：2020年全球晶圆代工厂营收TOP10排名

尽管在2020年晶圆代工厂受到了市场的冲击，但因产能吃紧以及涨价效应之下，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。拓墣产业研究院预估2020年第四季全球前十晶圆代工厂营收将超过217亿美元，年成长18%。

由表一，我们可以看出，预计台积电，第四季营收可望再创历史新高，年成长约 21%。其主要受惠于 5G 手机、HPC 芯片需求驱动。三星在手机 SoC 与 HPC 芯片需求提升下，预估第四季营收年成长约 25%。

从表中还可知，联电超越格芯挤进晶圆代工者前三。联电能进入前三，主要基于驱动 IC、PMIC（电源管理 IC）、RF 射频、IoT 应用等代工订单持续涌入，联电 8 英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，预估第四季年成长约13 %。格芯因为其在企业瘦身，此前出售部分厂区，且没有增新的产能。因此 第四季营收年减 4% 。

中芯国际（SMIC）自 9 月 14 日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，且美国将其列入“涉军企业”名单，这些都会影响到中芯国际第四季的营收，预估其季减约11%。但因2019 年基期低，该季营收年成长仍有 15%。

由于市场对 RF 与 Power IC 的需求稳定，预估第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年成长可达 11%。而力积电（PSMC）因为在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，为其注入良好营运动能，所以第四季营收年成长攀升至 28%。

世界先进（VIS）因为8 英寸晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及 PMIC、LDDI 的产品规模提升带动下，年成长将达 24%。

华虹半导体（Hua Hong）主要受惠 MCU、功率半导体元件的强劲需求，同时，在 CIS 与功率半导体产品导入下，12 英寸产能利用率则有望持续提高，可望推动第四季营收年成长至 11%。

东部高科（DB HiTek）目前主要替工业 4.0 中的 AI、IoT、Robot 等芯片进行晶圆代工，产能利用率连续 16 个月维持满载，预计第四季营收年成长为 16%。

总体而言，表一所示的只是一个预估的指南，让我们了解晶圆代工厂的市场情况，以及各大晶圆代工厂在面对目前的国际疫情和涨价效应及后续中美关系的发展情况下，该如何去积极应对市场的挑战。