发布时间：2020-12-7 阅读量：716 来源: 我爱方案网 作者: COO整理
近几个月来上游晶圆代工产能紧缺涨价的问题一直在持续，封测产能也是持续吃紧，再加上国外疫情持续，使得部分海外晶圆厂及封测厂生产受到了一定的影响，下游的相关芯片的缺货涨价问题愈发严重。致使业内盛传，因芯片短缺，导致部分车企停产，缺芯似乎已经从手机、DIY行业蔓延到汽车行业。
对于未来缺芯的情况，各大车企是否做好了应对市场的挑战？
根据界面调查了国内超过20家国内汽车整车制造商和Tire1，近八成车企明确表示“芯片短缺尚未对公司生产造成影响”，但仍有部分企业表现出了对情况进一步恶化的担忧。
针对芯片短缺，导致停产，各大汽车品牌都做出了回应。
对此，大众中国表示：“正在沟通具体情况。”一汽大众则表示：“正在和供应商沟通，应该没有那么夸张。”上汽大众则表示：“新车生产的确受到影响，但没有全面停产。”
上汽大众相关人士表示，“芯片市场供应是一个全球性问题，受影响的不只是汽车行业，汽车行业里也不只影响大众。”
据国内媒体报道，对于汽车芯片短缺传闻，比亚迪方面表示，公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。
比亚迪还表示，目前一些公开报道里提到的半导体相关产品在汽车行业短缺的现象确实存在，但比亚迪半导体现在也在积极推进市场化。
另外，对于这一传闻，蔚来方面也表示，暂没有影响，已提前准备。小鹏和理想则明确表示各自企业均未受影响，生产经营一切正常。
在今年3月，国内新冠疫情得到全面控制以来，国内汽车市场正在快速恢复。再加上，发展新能源汽车产业已上升为国家战略，10月9日国常会通过了《新能源汽车产业发展规划》，明确要坚持纯电驱动战略取向。国内的汽车厂商正在积极生产迎接市场需求的爆发。然而谁能想到，缺“芯”问题却成了汽车厂商们的“噩梦”。
据相关人士分析，如果芯片供应问题在12月内无法缓解，以国内15%的汽车产能受影响来估算，就意味着仅12月，国内就可能会有近40万辆汽车的生产受到影响。这个影响确实很大。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
