发布时间：2020-12-7 阅读量：797 来源: 我爱方案网 作者: Viva整理
据报道，在整条产业链产能供给紧张的情况下，半导体晶圆制造、封装、元器件等多个环节纷纷开始涨价，功率半导体行业目前平均涨幅10%，部分产品涨幅更高。日前从供应链多家公司独家获悉，“晶圆缺货严重，不排除有更多涨幅。2021年H1订单排满，甚至有订单排到明年年底。”
分析供给紧张主要有2大原因：
1、8英寸产能重新分配。疫情影响下的平板电脑、PC/NB和面板等出货旺盛，导致驱动IC、触控IC等逻辑产品需求向好，8英寸产能紧张，价值量较少的MOSFET等功率器件产能受限；
2、8英寸总产能（全球约1790万片／月）增长困难。首先新产线扩产困难。代工厂和IDM厂商均在布局12英寸产线，8英寸产线多年未有扩产，且扩建8英寸新产线仍然需要2-3年，无法解决当前产能紧缺问题。其次二手设备不足以建设新产线。在未有8英寸新产线扩产情况下，仅能购买二手设备搭建8英寸产线。根据SurplusGlobal数据，全球8寸二手设备约700台，但全球8英寸设备需求至少为1000台左右，二手产线建设同样困难。
功率半导体核心上市公司
国元证券推荐综合实力强劲的全球标准器件龙头闻泰科技；代工与IDM模式并行，拥有国内最全面的功率器件产品线龙头华润微；国内功率器件领军企业扬杰科技；国内晶闸管龙头捷捷微电；国内IGBT模块龙头斯达半导；
同时建议关注：通过产品组合调整，向中高端进军的老牌功率IDM龙头华微电子；化合物半导体代工龙头三安光电；大功率器件优质公司台基股份；产品线丰富的IDM龙头士兰微；高压、大功率晶闸管龙头派瑞股份。
光大证券建议关注：1）国内功率半导体龙头公司华润微、新洁能、斯达半导、闻泰科技（安世半导体）、立昂微、扬杰科技、捷捷微电；2）代工厂商华虹半导体、中芯国际。
总结：
我爱方案网认为功率半导体市场庞大，未来持续高发展。华创证券称，功率半导体市场空间巨大，5G、汽车电子等为行业增长提供强劲动能。功率半导体是实现设备电气性能的必备要素，广泛应用于消费电子、工业、汽车电子等领域，总体市场空间超400亿美金，中国占全球需求的35%以上，且市场增速显著高于全球，随着5G带来的万物互联及基站、数据中心数量的迅猛增长，及汽车电子化程度的不断提升，MOSFET及IGBT有望持续放量，带动功率半导体市场实现较快增长。
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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
