发布时间：2020-12-3 阅读量：664 来源: 互联网 发布人: Viva
外媒曾提到苹果要求芯片代工商台积电，今年向他们出货 8000 万颗 iPhone 12 及 iPad Air 搭载的 A14 处理器，但随后也有外媒在报道中表示，台积电今年最多能为苹果代工 7400 万颗 A14 处理器，未完成部分将推迟到明年。
今年结束还有接近一个月的时间，台积电能为苹果供应多少 A14 处理器，目前也还难有定论，但对于四季度的出货量，外媒给出了最新的消息。
在最新的报道中，外媒表示台积电与苹果签署的代工合同，在今年四季度要向苹果出货 15 万片晶圆的 A14 处理器。
苹果 A14 处理器，与华为 Mate 40 系列搭载的麒麟 9000 处理器，采用的都是台积电的 5nm 工艺，麒麟 9000 是集成超过 150 亿个晶体管，苹果的 A14 则是集成 118 亿个晶体管。
对于华为麒麟 9000，芯片业内人士此前曾透露，在台积电停止代工后，华为共有 2.2 万片晶圆的麒麟 9000 处理器，每片晶圆的良品率大约 400 颗。
参照麒麟 9000，台积电为四季度为苹果出货 15 万片晶圆的 A14 处理器，出货量就在 6000 万颗左右。但考虑到苹果 A14 并未集成 5G 基带，晶体管数量也低于麒麟 9000，因而大概率会高于 6000 万颗。
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据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
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随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
