Intel重新定义处理器:别再光看CPU跑分了

发布时间:2020-12-2 阅读量:629 来源: 快科技 发布人: coo

用电脑这么多年,大家现在能分清CPU和处理器的关系吗?很多年中,大家默认处理器就等于CPU,后者全称是中央处理器,一个人就能演完整场戏,不过现在的处理器可要复杂得多了,不只是有CPU的份儿了。


以Intel为例,他们对自家酷睿的叫法是“智能处理器”,多年来不断地丰富处理器的内涵,从单纯的CPU开始,之后增加了核显GPU,最近几代则是增加了AI核心,成为名副其实的智能处理器,特别是在Tiger Lake十一代酷睿处理器上。


目前在x86处理器中,只有Intel的酷睿处理器是做到了CPU、GPU、AI三位一体的,这也是未来处理器发展的三大核心方向。


十一代酷睿处理器升级:CPU、GPU、AI三位一体


2020年9月初,Intel正式发布了十一代酷睿智能处理器,代号Tiger Lake,首批产品主要用于笔记本电脑,号称近年来处理器史上一次巨大飞跃。


之所以这么说,是因为十一代酷睿中从工艺到架构都有极大变化,升级力度在这几代酷睿中是非常明显的,10nm工艺、CPU、GPU及AI全都变了。


ea3843c5-8c4a-4eda-87e1-67ab774071d7.png



在工艺上,十一代酷睿采用增强的10nm制程工艺,首次加入全新的SuperFin晶体管技术,官方表示它甚至重新定义了FinFET工艺,号称可带来堪比完全节点转换的性能提升,要知道10nm工艺的晶体管密度就有1亿/mm2,达到了其他家7nm工艺的水平。


得益于先进的工艺,十一代酷睿CPU的加速频率从上代的3.9GHz一下子提升到4.8GHz,功耗没涨的情况就提升了20%的性能。


CPU方面,十一代酷睿升级到了Willow Cove架构,最多4核心8线程,大幅提升频率、能效,重新设计缓存体系,频率可以达到4.8GHz。


2661228e-d8c2-4952-bd39-c6a4a44243f8.png


GPU方面,十一代酷睿可以说是又一次革命了,这次使用的是全新的Xe架构,是针对高性能游戏、计算推出的新架构,最多拥有96个执行单元(EU),相比Ice Lake增多了一半,同时拥有3.8MB大容量的三级缓存,还提升了内存和架构效率以获得更高带宽。


简单来说,十一代酷睿的GPU浮点性能提升了87%,轻松达到2TFLIOPS水平,相当于入门级独显了,可以流畅运行部分3A大作,英雄联盟、刀塔2、CSGO之类的电竞网游轻松达到100-170fps的性能,流畅无压力。


Saf3d06bd-d6c0-44c2-a0a9-165577370ec7.png



最后一点,十一代酷睿大升级的就是AI单元了。大家知道此前的十代酷睿首次加入了AI加速指令集DL Boost,现在十一代酷睿上Intel又重写了底层架构,针对全场景AI作了加强。


首先,这一代强化了DL Boost指令集,除了已经支持的BF16,又增加了DL Boost:VNNI、DL Boost:DP4A等指令集,带来了更强大的人工智能性能或矢量神经网络指令,支持低精度指令,可加速基于卷积神经网络的算法。


其次,十一代酷睿还加入了GNA2.0单元,成为一个独立的IP单元,只需低功耗就可以高效推理计算,并且将CPU占用率降低了20%,因此可以全天候使用,不用的时候低功耗待机,需要的时候快速加速AI运算。


给未来处理器划定方向十一代酷睿更关注真实性能


十一代酷睿发布之后,处理器市场会有什么变化?


回头来看历代酷睿的变化,处理器的内涵是在不断提升的,从CPU到GPU再到现在新兴的AI,已经成为三位一体,CPU可以提升GPU性能,GPU也可以提高AI速度,而AI也可以辅助CPU处理新型任务。


Intel处理器之所以一直走在前列,随时加入新的单元模块,本质上也反映了Intel的一个思路——以用户关注的实际性能为主,不断提升真实性能体验。之前需要CPU性能,CPU单元就是提升的重点,现在AI人工智能革命来了,AI单元也成为酷睿的重点,而且一代比一代更强,现在已经可以做到全场景下AI加速了。


得益于此,十一代酷睿处理器发布之后,现在已经获得了笔记本厂商的全面认可,今年就有100多款设计,到了2021年这一数字会增加到150款,可以说是笔记本是厂商的主力担当了。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。