发布时间：2020-12-1 阅读量：612 来源: Techweb 发布人: coo
12月1日消息，据国外媒体报道，在中国5G用户增速超出预期的推动下，爱立信上调了今年全球5G用户数量预期。
在最新发布的报告中，爱立信预计到今年年底，全球5G用户将达到2.2亿，较之前预计的1.9亿上调了3000万。
爱立信此番上调5G用户数量预期，很大程度上是因为中国市场5G用户的增长超出了他们的预期，他们预计中国市场的5G用户，在移动通信用户中的比例，已经达到了11%。
在爱立信预计的今年全球2.2亿5G用户中，大部分也是在中国市场，他们预计中国5G用户到今年年底将达到1.75亿，占全球5G用户的近80%。
从爱立信发布的报告来看，中国5G用户在移动通信用户中的占比，也要高于欧洲和北美这两大市场。爱立信预计，到今年年底，欧洲5G用户在该地区移动通信用户中的比例为1%，北美市场预计为4%。
在5G发展过程中，5G网络至关重要，爱立信预计，到今年年底，5G网络将覆盖全球超过10亿人口，也就是全球约15%的人口，随着投资的增加，5G网络的覆盖范围也会更广，预计到2026年，5G网络将覆盖全球60%的人口。5G用户也将大幅增加，爱立信预计2026年全球5G用户将达到35亿。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
