发布时间：2020-12-1 阅读量：733 来源: 快科技 发布人: coo
在面板领域，中国公司已经占据了LCD市场半壁江山，OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上，国内占有率不足1%，好在华为也入局研发OLED驱动芯片，已经完成流片。
驱动IC芯片相当于面板的主控，可以控制面板的显示、画质、节能等关键指标，不论手机还是大屏电视中，驱动芯片也是核心技术之一。
此前三星、LG等公司断供华为面板，原因也跟驱动IC有关，美国并不掌握面板核心技术，但驱动IC使用了ARM架构，有美国的技术限制在内。
在OLED驱动芯片市场上，韩国公司几乎垄断了全球份额，前三大公司都是韩国的，三星一家就占据75%的份额（毕竟三星是最大的OLED公司），Magnachip占了20%，而国内厂商占的份额不过1%。
面对这样的情况，国内有多家驱动IC企业已经加强了自研，而华为海思也加入了战场，早前华为消费者业务CEO余承东签发《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》，正式自研显示驱动产品。
对华为来说，驱动IC产品并不难，华为的显示驱动芯片据悉已经完成流片，今年就会量产，有望用于华为自家的手机及大屏产品中。
此外，显示驱动IC的主流工艺还是65nm、40nm，最高的也不过28nm工艺，这些工艺国内代工厂都已经量产，证券公司分析称华为在这种芯片上完全可以做到去美化，摆脱对国外芯片的依赖。
全球头部存储器制造商三星电子、SK海力士与美光科技近日取得突破性进展，均已完成DDR6内存标准的首个工程原型开发。这标志着下一代内存技术正式迈入实质性验证阶段。目前，三巨头正与英特尔、AMD、英伟达等核心处理器设计厂商展开深度协作，加速推进DDR6内存平台的整体适配与验证流程，为后续产业化扫除关键障碍。
在数据爆炸式增长的数字经济时代，铠侠（Kioxia）于2025年推出全球首款245.76TB固态硬盘LC9系列，刷新了单设备存储容量上限。这一突破性产品直指人工智能训练、超大规模数据中心等高密度存储场景，标志着企业级存储正式迈入单盘200TB+时代。
全球晶圆代工龙头台积电正式确认，其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板，凸显海外扩产的本地化挑战。
根据知名市调机构Omdia于2025年7月25日发布的最新研究报告，尽管面临全球经济持续的不确定性以及美国关税政策带来的潜在压力，2025年全球大尺寸显示屏（9英寸及以上）整体出货量预计将展现出一定韧性，实现同比增长2.9%。这一增幅虽然略低于2024年水平，但在当前复杂的经济环境下已属不易。值得注意的是，不同应用领域表现分化明显，电视和专用显示屏市场在2025年预计将承受下行压力，出货量可能出现负增长。
根据LG Display(LG显示)7月24日公布的2024年第二季度合并财务业绩，公司当季销售额为5.587万亿韩元，同比收缩16.7%。更值得关注的是营业利润数据，公司录得1160亿韩元的净亏损，与上季度相比由盈转亏，环比降幅达23.9%。
