发布时间：2020-11-30 阅读量：742 来源: 广州南沙发布 发布人: coo
11月27日，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开。论坛期间，广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车（广东）有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。
科技部高新技术发展司副司长雷鹏在致辞中表示，很高兴看到第三代半导体、新能源汽车这两个国内相对具有竞争优势的产业进行交叉融合，这势必在产业应用方面碰撞出新的火花、催生出新的生态。
南沙区常务副区长谢明在致辞中表示，未来南沙将依托现有产业基础，优先支持面向新能源、智能网联汽车核心部件的先进半导体产业技术研发和产业集群发展，构建第三代半导体产业创新发展高地。
创新中心是在广州南沙开发区管委会指导下，以企业主导、行业参与、政府支持和开放共享的基本思路组建的机制体制创新的非盈利性机构，旨在推动广东及南沙新能源汽车产业转型升级及第三代半导体战略性新兴产业的创新发展，打造一个国内有影响力的新能源汽车及第三代半导体融合创新的策源地及服务平台。
目前，南沙已形成以晶科、爱思威为代表，以联晶智能、芯聚能为龙头的从晶圆生产到芯片设计、封装及应用的第三代半导体全产业链；南沙已形成千亿级汽车产业、装备制造产业、船舶及海洋工程装备产业等战略新兴产业集群为支柱的现代工业体系，并在第三代半导体领域形成了多项关联产业布局。
接下来，南沙区将重点瞄向新能源汽车、充电桩、光伏逆变、轨道交通、能源互联网、消费电子等方向，全链条布局第三代半导体，同时深化主机厂商合作，以汽车半导体为切入点带动第三代半导体发展和应用。依托香港科技大学（广州）、国科大广州学院建设，南沙将加快推进构建集成电路人才培育、集聚体系，同时建立健全金融支持体系。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
