软件商Salesforce将斥资百亿美元收购Slack

发布时间:2020-11-27 阅读量:710 来源: 经济参考报 发布人: coo

据外媒报道,有消息人士表示,美国企业软件商Salesforce计划收购企业通讯平台Slack,规模可能超过170亿美元。如果交易成功,这将成为软件行业的又一桩大规模的并购。


据美国媒体25日报道,Salesforce计划收购Slack,价格可能超过Slack目前170亿美元的市值。交易可能将于下周公布。该消息推动Slack股价25日大涨38%,市值超过200亿美元。Salesforce主要专注于企业客户关系管理服务,以云端服务为基础,消息公布后股价下跌3%。


有分析指出,云业务近年来发展迅速,新冠肺炎疫情下更进一步增加了企业的云业务需求。这桩交易如果成功,可能引发云软件领域交易的连锁反应。一旦交易成功,Salesforce可能增强对微软等公司的竞争力,微软旗下的Teams正是Slack的有力竞争对手。


据悉,在客户追踪软件领域,微软已经与Salesforce展开竞争。2016年,曾有报道称微软试图以80亿美元的价格收购Slack,但最终没有达成协议。随后,微软推出了其自己的类似应用Teams。


有分析指出,微软拥有大量的客户储备可以为Teams所用,而Slack也可以从Salesforce的大量用户群体中受益。


美国消费者新闻与商业频道网站的报道称,2019年10月,Slack表示其每日活跃用户约为1200万。今年10月,微软称其Teams每日活跃用户为1.15亿。


这桩收购一旦成功,将成为软件行业最大规模的交易之一。软件行业之前大规模的并购包括:2019年,IBM以340亿美元的价格收购Red Hat;2016年,微软以270亿美元价格收购LinkedIn;2014年,脸谱以190亿美元的价格收购了WhatsApp。


Salesforce近年来收购了不少快速成长的科技企业。据悉,2018年,Salesforce收购了数据软件公司MuleSoft,以帮助其接入云应用,交易价格为65亿美元;2019年收购了数字视觉化工具公司Tableau,价格为153亿美元。


今年5至7月的财季,Salesforce营收为2.16亿美元,同比增长49%。该公司目前拥有约13万付费客户。Salesforce将于下周公布最新财季的财报。


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。