发布时间：2020-11-24 阅读量：749 来源: 工商时报 发布人: Viva
展望明年被动元件市况，法人报告指出，受惠5G智能手机渗透率提升、电动车（EV）及汽车电子等应用带动，预期明年全球被动元件产值可望年成长约11.1%。
从产能扩充来看，法人预估明年全球被动元件产能持续有续扩充，估扩充幅度约10%。
在产品价格部分，法人预期明年被动元件需求成长将小幅超过供给成长，需求年成长幅度约15%，预估积层陶瓷电容（MLCC）及芯片电阻（R-chip）报价有机会在明年第2季和第3季再度调涨。
从手机使用颗数来看，法人表示一支4G智能手机平均被动元件使用量约750颗到800颗，5G手机使用量将提升到1000颗以上，增加幅度达2成到3成。
在车用电子部分，由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车联网等应用需求明显增加，加上电动车带动，今年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅提升到35%和50%，MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零组件，可望受惠此一趋势。
观察台厂订单和稼动率状况，国巨日前指出，集团稼动率缓慢爬升，但招工仍不易，目前稼动率约8成，持续往8成以上缓慢爬升。
国巨表示，到明年农历年前订单无虞，但明年整体状况还看不清楚，有些订单较长期，集团尽量赶工符合客户需求。
从产品库存天数来看，国巨指出在明年农历年前没有机会补上来，库存天数仍低。
华新科日前指出订单能见度可看到3个月，包括MLCC和芯片电阻等产品平均稼动率维持9成高档。
观察产品库存天数，华新科被动元件产品库存天数在45天以下，正常水位在2个月左右，显示目前库存水位偏低。
法人指出，国巨是全球第3大MLCC供应商，也是全球第一大芯片电阻供应商。
全球MLCC厂商包括日本村田制作所、韩国三星电机、台湾国巨、日本太阳诱电、以及TDK、AVX等。中国大陆厂商包括宇阳科技、风华高科、三环集团、火炬电子、微容电子等。全球芯片电阻大厂包括国巨、厚声、华新科、大毅、风华高科、Rohm、KOA、Panasonic、Vishay等。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
