发布时间：2020-11-24 阅读量：633 来源: IT之家 发布人: coo
据媒体《自由财经》报道，华为上周通知中国台湾地区零部件厂商，手机零组件订单将逐步增加出货。业内人士推测，华为应是要重启4G手机生产线，这将为镜头、芯片增长注入新的活力。
IT之家此前报道，高通方面曾表示“我们已经获得（对华为）部分产品的许可证，其中包括一些4G产品”，也就是说高通获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。
报道指出，华为自8月新禁令生效之后就逐步被断供。华为也从第三季度起逐步减少对手机零组件的采购量，使得中国台湾相关行业在10月出现旺季不旺的情况，如今华为重新下单，尽管只是4G手机，但像镜头厂、印刷电路板等从业者仍可期待年底的营收增温。
此前有媒体称，除高通外，AMD、英特尔、索尼、豪威科技也获得了出货华为的许可证。甚至《金融时报》称，美国方面表示，只要不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
