我国IT业发展历程中的成效及存在的问题

发布时间:2020-11-24 阅读量:696 来源: 中国信通院CAICT 发布人: coo

从1949年至今,我国IT业发展大致历经四大阶段:初涉计算机领域(1949-1976)、走上技术引进道路(1977-1986)、走向世界互联网(1987-2008)、在移动互联网时代兴起(2009至今),通过自力更生、中外合作推进我国IT产业向前发展。相关关键事件如图1所示。


640.webp.jpg

图1中外合作推进我国IT产业发展关键事件


总体来说,我国IT业发展取得了较为显著的成绩:


一是通过自力更生、自主研发实现局部突破。新中国建立之初,我国就已经部署计算机研发工作,此时计算机业在全球范围尚处于萌芽阶段,我国成为在美国、日本、苏联之后第四个掌握半导体工业技术的国家,也是在美国、日本之后第三个能独立设计和制造巨型机的国家。自主研发的巨型机逐步缩短与国际水平差距,实现从“跟跑”到“领跑”,多次位列世界超算500强榜首。2000年前后,我国发布多款数据库产品,填补国内空白。近年来,我国加速推动信创产品布局,集成电路、操作系统、数据库、云计算等方面技术和产品得到快速发展应用。


二是通过技术引进、合作贸易促进产业发展。1978年第一次从国外全面引进集成电路生产线,十年后我国集成电路进入工业化大生产时代。随着我国1990年降低计算机关税政策的推行,国内计算机迅速普及,2007年我国成为全球互联网用户最多的国家,2015年成为移动互联网用户最多的国家,为我国在互联网时代的兴起奠定了庞大的用户基础。培育出联想、同方、长城、华为、浪潮等多家知名整机供应商,阿里巴巴、腾讯等成为全球市值排名前十的企业,同时崛起多家国际化移动智能终端供应商,智能终端的发展又带动了我国上游加工制造业的发展。


三是建成我国计算机专业教育体系。为了适应科学技术与社会的发展,我国高校和科研院所纷纷设立计算机科学与技术相关专业,建立起专本硕博人才培养体系。1984年,邓小平在上海参观微电子技术应用展览时做出指示“计算机的普及要从娃娃抓起”,国内计算机专业从此兴起和发展,到2019年全国有1000多所高校开设计算机类专业,专业布点数达到3600多个,发展成为我国最大工科专业。此外,我国陆续出版微电子、操作系统、数据结构、程序设计、云计算、大数据、人工智能等系列教材,不断为我国的信息化建设培养和输送了大批的高科技专业人才。


与此同时,我国IT业发展过程中显现的问题也值得反思:


一是曾放松核心技术自主研发而越发落后被动。改革开放后,我国计算机产业发展从自力更生转入技术引进路线,以应用促经济,以市场换技术,然而由于不掌握核心技术,与国际先进水平差距越拉越大,原有人才队伍也逐渐流失。1965年我国自主研制成功第一块集成电路时比美国晚7年,掌握从拉单晶、设备制造到集成电路制造全过程,而1999年我国引进建成8英寸芯片生产线时已经滞后世界10余年。习近平总书记曾强调,实践反复告诉我们,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。不掌握核心技术,国际贸易话语权不强,供货、服务、价格等限于被动。因面临已经形成的技术高壁垒和成本高壁垒,返场进入难度指数性增加。我国是信息化大国,是计算机制造大国,但不是计算机强国。


二是我国技术产品商业化机制欠发达。我国虽然很早就研发出计算机、微型机,但当时缺乏产品规模化制造和市场化推广经验,早期计算机以样机生产、小批量生产为主,主要采用配给机制供科研院所研究使用,未形成成熟产品商业化。我国原始创新到工程化创新的转化脱节,不太擅长将原始性成果转化成产品和服务,从而难以大规模生产实现商业化。将个性化的创新、产品研发变成基础性、通用性产品的实力不足,国际竞合经验缺乏、商业模式创新不足影响国际竞争水平,一度影响我国技术产品的商业化、国际化进程。


三是我国曾长期重硬轻软而不利软件产业发展和上层应用生态建设。与我国的硬件制造业相比,软件产业发展滞后,国内用户忽视软件价值和“重硬轻软”的现象仍比较普遍。我国软件价值评估体系不完善,在采购过程中更多支持实物形态的硬件采购、轻非实物形态的软件及服务采购。我国IT产业链环节中,发展最好的是整机制造、系统集成和应用开发,操作系统、数据库、中间件等基础软件缺乏自主通用成熟产品。基础软件是IT业核心,产业链围绕其打造,生态体系依托其构建,创新应用基于其部署,基础软件的平台化能力直接关乎上层应用生态的构建和发展,自研基础软件的不足影响整个产业发展。


四是我国IT产业协同发展的成效不足。国外八大金刚企业注重结盟协作和产业留白发展,英特尔、高通等聚点式发展——聚焦某一细分领域持续深耕,苹果闭链式发展——打造垂直一体化的自有封闭生态,共同打造出完备的、全球遥遥领先、掌控供应链核心的IT产业生态。我国行业龙头企业多依托自身实力多域跨越发展,在差异化竞争、协同抱团式发展方面仍需进一步优化,提升协同效率效果。


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。