发布时间:2020-11-23 阅读量:795 来源: OFweek电子工程网 发布人: Viva
近期,由于国外MCU缺货潮愈演愈烈,MCU价格也不断翻滚,达到了近半年来的新高点。如今,这波缺货潮已经蔓延到ST、瑞萨、Microchip、Realtek、高通、博通等更多的品牌,各大品牌都受到了不同程度的冲击。就算一块普通通用型号MCU,ST价格涨幅已经达到了2-3倍,并且交期延长24-30周。有业内人士反映,国际MCU大厂的产品已经全线延期,新排单基本都不接。
MCU缺货浪潮下,国产芯片品牌在崛起
在国外市场持续缺货涨价背景下,国内MCU厂商将有望迎来逆境突围的机遇。据统计国内2019年的市场规模是366亿元,预计到2024年可以达到484亿元。同时5G时代来临及新基建需求, 促使众多终端产品走向智能化、物联网化,造就电子行业的需求不断拉大,国产MCU的市场空间获得了快速成长。
目前,在国产MCU厂商中,很多企业业绩都在逆势上涨,据兆易创新最新财报显示,2020年前三季度实现营收31.74亿元,同比增长44.02%,净利润 6.73 亿,同期增长 49.65 %,净资产 104.78 亿元,比上年度末增长 100.51 %;中颖电子最新财报显示,2020年前三季度实现营业收入7.42亿元,同比增长24.17%;扣非净利润为1.38亿元,同比增长13.48%。
除了兆易创新、中颖电子、华大半导体等大家熟悉的MCU企业,更有雅特力科技、灵动微电子、华芯微特这样的后起之秀,发展也十分迅猛。据雅特力总经理林鸿裕先生介绍,2020年雅特力国内及海外客户订单都大量增长,同时营收也大幅增加。雅特力自2018年正式对外销售至今,出货量每年以倍数暴增,2020年出货量高达数千万颗,同比增长191%,年复合增长率预计可达250%。
国产替代加速,供货能力十分关键
目前国内 MCU 市场正处于快速成长阶段,国内企业由于成本优势、服务能力,已基本上具备国产替代的能力。
(图源:雅特力)
除了兆易创新、中颖电子等老牌MCU企业,国内涌现了越来越多的后起之秀,例如前面提到的雅特力科技、华芯微特,它们在产品质量、性能、兼容性和性价比等方面,逐步呈现出一定的优势。其中雅特力虽成立时间比较晚,品牌知名度还在持续积累阶段,但产品工艺、内核、主频等都处于行业领先水平。
雅特力总经理林鸿裕先生表示:雅特力自成立以来,一直专注于ARM® Cortex®-M4 的32位微控制器研发与创新,全系列产品采用55nm先进工艺,主频高达288MHz。除此之外,由于晶圆厂产能供应吃紧,尤其八吋晶圆厂更是严重, 不仅是国外MCU缺货,导致国内厂商也开始出现供货不足的情况,因为大部分M0及M3等级MCU都是采用110nm/180nm工艺,在八吋晶圆厂生产。能否提供稳定的产品及服务,成为国产替代趋势下大家比较关心的问题。雅特力基于集团优势,全系列产品使用十二吋晶圆厂的55nm先进工艺生产, 可以获得高品质的晶圆供应、成熟的IP设计服务,能保证供货顺畅。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。