发布时间:2020-11-19 阅读量:1033 来源: 电子工程网 发布人: Viva
在IoT时代下,传感器是物联网感知层的核心,是构成物联网的关键元素。目前,全球传感器约有2.2万余种,中国已经拥有常规类型和品种约7000种,90%以上的高端传感器仍严重依赖进口,数字化、智能化、微型化传感器严重欠缺。同国际先进水平相比,我国传感器基础技术薄弱,相关敏感元件生产化技术不能突破,成为技术升级的障碍。在物联网时代,传感器技术既是机会又是挑战。物联网时代对传感器提供了更广阔的应用空间,但对传感器也提出了更多的要求,如更智能、更小尺寸、更高集成度、更低的系统功耗和针对各个行业的细分解决方案。
现在IoT智能传感器存在的两大问题。第一是互联互通性,智能家居要实现真的智能,有一个好的发展,一定是以互联互通为主导,但现在市场上很多还是以RF的为主导,限制了智能家居的发展;第二是不专业性的传感器存在,很多进入智能家居的公司,有很多以前都没有接触过传感器,故生产出的传感器仅仅是实现了一些表皮的功能,对于传感器存在的很多的疑难杂症不能解决就投放市场。
随着互联的兴起,智能手机、可穿戴、虚拟现实(VR)、智能硬件、视频交互与安防监控、机器人、4G/5G通信技术的普及,以及它们与家居的互联互通,为智能家居的发展打开了全新的空间与崭新的用户体验,上述领域也是当前传感器及应用的热点领域。
而随着高新技术的发展,智能家居将经历“落后于人”、“类人”、“超越人”三个大的发展阶段,智能家居应用将拥有非常广阔的空间。目前,智能家居控制已经从“手动操作+机器执行”的半自动化向“类人”的全自动化转变,如语音交互、生物识别、脑电波识别等新兴技术。在不远的将来,智能家居将进入全智能时代,通过数据的精准搜集、自我学习、精确分析、智能判断等过程,从而拥有超越人的智慧,实现真正的智能应用场景。
对于智能家居来说,传感器扮演着相当于人的眼睛、耳朵、鼻子等的功能,是所有分析数据的入口,没有了传感系统的智能家居系统无疑是“残疾”的系统,它没有自我感知能力,无法实现真正意义上的智能。传感器及其解决方案可以不断电判断用户的身体与生活状态、深度学习用户的喜好,连续监测用户的生命特征信号、监控家居设备状态以及室内外的环境与天气,这对智能家居实现真正的人性化创造了基础。在未来,传感器的技术将更精准、精确、迅速。所谓精准就是为系统提供对口、有效的数据,也就是不会误报、漏报等情形;精确就是提供精度更高、误差范围更小的数据,保证数据不会失真;迅速就是反应灵敏度高、响应快,以满足智能家居应用场景的需求。
随着科学技术的发展,传感器正朝着智能化、网络化、集成化、微型化的方向发展,特别是MEMS技术的成熟,正不断推动传感器技术的进步。通过MEMS技术把传感器芯片、处理器芯片、通信芯片、电路集成于一体,实现传感器的智能化、网络化、集成化和微型化。网络化传感器具备自组网功能,解决智能家居联网繁琐问题;智能化传感器使得产品具有自学习、自校准、自测试等功能,提高系统的智能化程度;集成化传感器使得产品具备多参数采集能力,实现布更少点采集更多的信息,减少安装成本,提高整体美观度;微型化传感器让终端产品的设计更加灵活,也更容易集成到传统家电产品中,促进传统家电的智能化转型。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。