发布时间:2020-11-11 阅读量:1973 来源: 我爱方案网 作者: Viva
其发展趋势的定位是先连接智能家居系统类别,再走向不同样本类别之间的联动,最后向智能家居系统软件服务平台发展。现代农业是指利用物联网技术、人工智能技术、互联网大数据等现代信息技术与农牧业紧密结合,完成整个农业过程中的信息内容认知、精准管理方法和智能控制系统,能够完成农牧业数据的可视化诊断、远程操作和灾害预警信息等功能的一种全新升级的农牧业生产流程。
从明确的呈现到发展趋势,物联网技术已经从最初的示范和使用的发展趋势,到完全连接的实用阶段。在防灾减灾宣传、资源操控与管理方法、新能源开发与管理方法、食品卫生与公共卫生服务、智能医疗与身心保健服务、生态保护与节能、农业新技术应用与管理方法、大城市智能系统管理方法、智能物流、国防科技等十大产业中发挥了关键作用。在全国十大行业中,已有智能能源、智能交通、环境监测、信息安全、智能家居系统、智能医院门诊等示范建设项目物联网技术文件420多种目录。,并已产生了相对较大的示范点和新的示范项目,旨在全方位推进信息化规划、合理规避、以高科技手段抑制损耗、创建国防安全管理体系、节能降耗等,充分发挥了重要作用。
新智慧城市是物联网技术的关键应用领域,物联网技术是完成新智慧城市的关键。
在世界各地,资本主义国家和发达国家都在竞相将技术引入一些大城市通常经营的各个领域。借助物联网,水电管理方式、能源供应、环境卫生、城市公共交通、固体废物管理方式、智能政务、IT连接、城市公共交通系统软件等功能实现智能化。接下来为大家介绍现阶段物联网最新方案
方案一:智能农业高效节水自动化物联网灌溉系统
开发平台:Intel 英特尔,NXP 恩智浦,Rockchip 瑞芯微
应用场景:智慧农业、农田灌溉
方案介绍:
农业高效节水自动化灌溉系统由阀门控制系统、土壤墒情监测系统、水泵控制系统、通讯网络和监测服务中心等组成。监测服务中心与各监测系统通讯由各系统的田间控制器设备通过GPRS/4G网络实现,各子系统通过阀控、传感器和田间控制器完成的监测和管理控制。
方案二:高性能电力线通信收发芯片PLBus512电力线传输灯光控制解码板模块
应用场景:路桥景观照明、地埋灯、水下池和室外水下喷泉、广告屏、室外娱乐设施、建筑外墙、舞台灯光等景观照明
方案介绍:
PLBus512是一套基于灯电源线进行控制信号传输的灯光控制技术和完整方案。它通过灯电源线进行 DMX512 灯控数据传输,并实施灯光控制,无需额外铺设 RS485 控制线,因而施工安装、调试和维护简单方便、整体成本低( 注:DMX512 是目前普遍应用的灯光控制工业标准,PLBus512 直接支持该标准)。
方案三:可及时监控全球定位智能安全物流挂锁电子解决方案
开发平台:联发科
应用场景:物流,运输,仓库门锁
方案介绍:
智能安全物流挂锁是专为货物运输途中进行实时或非实时监控的高科技产品,将自主模块化设计理念与微机电控制技术、无线通讯技术、全球定位技术以及生物特征识别技术等相结合,为集装箱等货物运输途中提供安全保障。
方案四:智慧太阳能路灯系统
开发平台:Microchip 微芯,MTK 联发科,ASR 翱捷科技,
应用场景:智慧交通;智能路灯
方案介绍:
通过智能化改造,将光源组合成智慧、环保、感知、互联的智能微电网。把高能耗电光源钠灯换成新型灯具,每盏灯上面安装1个智能控制器,通过按需照明实现二次节能。
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我爱方案网的《100个成功案例Ⅲ》汇聚100个已量产且经市场实战检验过的电子方案,可供直接采购,包括模块、核心板、OPEN BOM 和带公模的产品形式。电子设备终端制造商,系统集成商、共享服务运营商和方案商都是这批方案所面向的客户,方案即买即可用,帮助缩短研发周期。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。