发布时间：2020-11-10 阅读量：705 来源: 经济日报 发布人: Viva
全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工，找上联电合作，下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际，英特尔先建立与台厂友好关系。
业界并传出，由于晶圆代工产能吃紧，英特尔高层为确保供货无虞，亲自致电联电高层，希望联电全力支援供货。至截稿前，未取得英特尔回应。
对于相关消息，联电表示，不对单一客户进行评论，强调目前旗下12吋厂产能已几乎全数满载，仅位于日本的三重富士通半导体（MIFS）还有一些空间。
近期晶圆代工产能供不应求，不仅8吋代工吃紧，12吋代工需求同样夯。
供应链透露，英特尔近期积极投入先进制程研发，力求在10纳米及以下制程追赶进度，而在疫情带动的笔电、PC需求销售热潮下，英特尔自家12吋厂产能塞爆，高层因此出面寻求联电支援，并扩大在应用于28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量。
英特尔因先进制程进度不如预期，先前已透露将扩大委外代工，市场普遍聚焦在其中央处理器（CPU）产品委外状况，由于CPU需要10纳米以下最先进的产能生产，全球仅台积电、三星两家业者有机会分食订单，以台积电呼声最大。
英特尔新竹办公室总经理谢承儒日前接受媒体访问时，已透露英特尔对委外代工的合作态度，强调全球晶圆代工厂众多，每家各有强处，英特尔有很多不一样的产品，会考虑如何利用不同晶圆代工厂的优势，搭配英特尔不同产品组合。
如今传出英特尔先与联电合作，扩大28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量，凸显英特尔正在逐步落实委外代工策略，建立与台厂友好关系。
尤其在这一波产能吃紧的产业态势下，英特尔无法满足所需的量，期望联电「挪出产能」，且车市逐渐回温，原先英特尔子公司投片在联电28纳米制程的车用芯片，也传出同步追单中。
联电第3季获利91.1亿元，为14年多来新高，每股纯益0.75元，优于法人预期。在居家上班与在家学习持续带动智慧手机及计算机相关的无线连结和电源管理芯片需求挹注下，联电第3季产能利用率维持97%高档。
联电认为，当前产业的供需动态已经转向对晶圆代工较为有利，联电将在强化客户关系及股东的利益中寻求平衡，确保公司长期的发展。
法人看好，在产能供不应求，以及有客户积极追单、要产能下，联电本季营运将优于往年同期。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
