发布时间：2020-11-6 阅读量：779 来源: 博乐称重软件 发布人: Viva
在大数据的时代，工业4.0这个概念逐步深化，工业4.0对世界的影响绝不仅限于带动了制造业的转型升级，也是制造业发展的机遇和挑战。在这生机与危机并存时刻，我国称重行业又该如何应对？称重系统又应该如何改变！
对于“工业4.0”，是德国在2013年发布的基本概念，我觉得对于工业4.0很好的理解就是工业数字化，其核心内容是联接，充分运用工业物联网技术、云计算、大数据、人工智能、网络信息安全和自动化控制等多种技术，将机器设备、生产流水线、加工厂、经销商、企业产品和顾客集成到一个智能化系统平台中，通过这个系统可以监督整个生产线流程并自主执行决策。那么，“工业4.0”是否适用于称重行业，又该怎样逐步实现？
我们都知道，物联网、大数据、人工智能和自动化控制技术是工业4.0和智慧工厂的基础。称重系统也是充分运用了运用了这几大技术，把多种外接硬件设备集成到一起，成为一个整体，通过称重软件自动控制实现称重检斤操作无人化、信息自动化的管理。
传统的计量涉及的部门（供应、销售、仓库、财务、综合办公室和技术部）很多，很多工作存在着部门之间的合作和交叉，这就需要各部门之间加强合作，因磅房计量都是人工操作，漏洞大，效率低，还易出错，无法与其他部门实现数据共享，导致工作延误等问题。称重系统对企业的购销、仓储、称重、质检、合同、质检等业务流程进行优化，增加科技自动化设备，实现对车辆的自动识别定位、自动称重、监控管理等操作，再根据严密的计算机程序自动计算净重、金额。系统与网络通讯技术结合，实现了对称重所产生的数据进行自动记录、处理、存储及数据共享，保证了数据真实性、安全性、正确性。
工业4.0发展方向为称重行业的发展未来似一盏明灯，指明了前行方向。物联网时代悄然而至。称重物联网的发展。不仅对我国及世界的称重产业产生重大影响。也将对终端客户、设备制造商以及计量监督管理部门产生深远的影响。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
