发布时间：2020-11-4 阅读量：662 来源: 贸泽电子 发布人: coo
2020年11月3日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与SemiQ签署全球分销协议。SemiQ是一家部分员工持股的公司，坚信碳化硅(SiC)产品的持续技术创新将为未来能源行业中的电力电子技术奠定基础。SemiQ可以自主完成SiC外延生长，并且正与多家基材供应商、多家外延技术供应商、两家晶圆厂以及多家封装和测试厂商一道建立起高度可靠的冗余供应链。
贸泽现已备货多种Semi QSiC肖特基二极管和MOSFET产品，这些产品的开关损耗均为零，可显著提升效率、降低散热要求，因而工程师能够使用更小的散热片来实现相同需求。Semi QSiC肖特基二极管模块的高性能源于其耐用的SiC芯片组以及尽可能少的寄生封装元件。这种耐用的模块非常适合直流设备电源、用于感应加热的整流器，以及焊接设备等应用。
Semi QSiC MOSFET模块在高温下的导通电阻较低，并具有出色的开关性能，可以简化电力电子系统的散热设计，非常适合用于光伏逆变器、电源、电机驱动和充电站中的各类应用。SiC肖特基分立二极管具有不受温度影响的快速开关特性，并且便于并联，专为光伏逆变器、电源、电机驱动和充电站应用而设计。
欲进一步了解SemiQ，请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/semiq/。
作为全球授权分销商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件，并积极引入原厂新品，支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
