发布时间：2020-11-4 阅读量：687 来源: 贸泽电子 发布人: coo
2020年11月3日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与SemiQ签署全球分销协议。SemiQ是一家部分员工持股的公司，坚信碳化硅(SiC)产品的持续技术创新将为未来能源行业中的电力电子技术奠定基础。SemiQ可以自主完成SiC外延生长，并且正与多家基材供应商、多家外延技术供应商、两家晶圆厂以及多家封装和测试厂商一道建立起高度可靠的冗余供应链。
贸泽现已备货多种Semi QSiC肖特基二极管和MOSFET产品，这些产品的开关损耗均为零，可显著提升效率、降低散热要求，因而工程师能够使用更小的散热片来实现相同需求。Semi QSiC肖特基二极管模块的高性能源于其耐用的SiC芯片组以及尽可能少的寄生封装元件。这种耐用的模块非常适合直流设备电源、用于感应加热的整流器，以及焊接设备等应用。
Semi QSiC MOSFET模块在高温下的导通电阻较低，并具有出色的开关性能，可以简化电力电子系统的散热设计，非常适合用于光伏逆变器、电源、电机驱动和充电站中的各类应用。SiC肖特基分立二极管具有不受温度影响的快速开关特性，并且便于并联，专为光伏逆变器、电源、电机驱动和充电站应用而设计。
欲进一步了解SemiQ，请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/semiq/。
作为全球授权分销商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件，并积极引入原厂新品，支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
