发布时间：2020-11-2 阅读量：809 来源: 互联网 发布人: Viva
iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 在去年三摄影像系统的基础上，加入了一枚 LiDAR 激光雷达扫描仪。
这枚传感器通过测量激光触及物体后反射回来所用的时间，来绘制出空间深度图，最终为 iPhone 带来更沉浸的 AR 体验，而且还能在暗光环境下提高 iPhone 12 Pro 系列的对焦速度，并且利用深度图实现夜间人像模式功能。
而这项技术或许会应用在未来的苹果 AR 眼镜上。
最近苹果申请的一项名为「具有低光操作的头戴式显示器」专利遭到曝光，它描述了多种感知头显（HMD）佩戴者侦测周围环境的方法。苹果在专利申请当中表示，在光线不足的环境下，人眼观察环境的能力会比光线充足的条件下差，而搭载激光雷达传感器的头显设备可以在黑暗环境下充当佩戴者的「第三只眼睛」。
苹果提出的解决方案是利用「苹果眼镜」等 HMD 设备（头戴显示器）中的激光传感器（一般包括一个照明器和一个探测器，照明器向环境中发射红外光，检测器观察环境中物体反射的电磁辐射）来记录周围环境中包括深度和距离在内的信息，然后将结果以未指定的 「图形内容」回传给佩戴者，帮助佩戴者在黑暗中「看清」周围的环境。
关于苹果正在开发 AR 头显设备的传闻已久由来已久，多次准确爆料苹果新品开发计划的彭博社此前就曾发表报道称，苹果的 AR 头显计划由负责 AR/VR 的副总裁 Mike Rockwell 领导，据称正在开发的产品包括一款代号为 N421 的轻便 AR 眼镜，和代号为 N301 的 AR/VR 一体化头显。
而目前苹果的许多技术和功能也被视为是为 AR 设备铺路的铺垫，例如 AirPods 的空间音频技术、iPhone / Apple Watch / HomePod 等设备上的 UWB 超宽频芯片、iPhone 12 Pro 系列和 iPad Pro 2020 的 LiDAR 激光雷达扫描仪等等。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
