发布时间：2020-11-2 阅读量：32975 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu
近年来，随着5G、AI的发展，FPGA全球市场规模稳步增长，从2013年的45.63亿美元，增至2018年的63.35亿美元。根据Market Research Future 的预测，FPGA 全球市场规模在2025年有望达到约125.21亿美元。
从国内市场来看，FPGA市场规模将达120亿元，是全球最主要的市场之一。国内FPGA厂商由于具有贴近国内客户、快速响应客户需求、提供更全面优质的服务等优势，在产品工艺品质的加持与芯片国产化浪潮的推动下，也逐渐开始进入发展快车道。
从市场规模上看，根据半导体行业协会（SIA）公布的数据来看，2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元。在这千亿美元的半导体市场当中，FPGA又能占几何？根据MRFR统计显示，2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。按照FPGA市场的增长一直保持10%左右的年复合增长率计算，2019年，全球FPGA市场规模在70亿美元左右。根据这些统计数据进行粗略计算，便可得知FPGA市场仅能占到整个半导体市场不到2%的份额。
今年下半年，半导体领域大型并购案频生。除英伟达宣布以400亿美元收购ARM，SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务之外，关于AMD公司收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思的传言也得到确实。AMD与赛灵思于10月27日达成最终协议，交易总价值达到350亿美元，如果加上7月份发生的ADI公司210亿美元收购美信，仅这四起收购案的交易额就高达1050亿美元。
这么多的FPGA厂商被收购了，是否意味着其相关市场出现萎靡的迹象
在很多业内人士看来，独立FPGA企业仍具有很高的价值。高云半导体资深市场经理赵生勤表示，整体FPGA市场是逐年增长的，这种市场趋势无论是对于并购企业，还是独立FPGA企业来说都是有利的，他们都有各自擅长的领域和各自的优势，并不会因为大厂的并购吸收掉独立FPGA企业的市场机会。
从相关数据看来，整体的FPGA市场的规模还是会逐年的扩张，而市场的增长也将保持10%左右的年复合增长率，近几年来随着5G，AI等行业的发展，未来的增长率预测甚至会超过10%。
这种市场趋势，也为独立FPGA带来了新的发展机会。“由于独立FPGA厂家拥有充分的灵活性，尤其是在产品规划和市场策略方面，这使得它们能够自主并且迅速地进行调整，快速响应市场需求”，赵生勤进一步指出：“很显然，对于算法迅速迭代的新时代，新的需求不断涌现，独立FPGA企业将会比任何时代拥有更多的机会。”
但从目前来看，伴随着独立FPGA巨头被兼并，这个市场也出现了变化。赵生勤指出从短期来看，巨头公司的并购可能会对整体市场带来一些短暂的波动，例如价格，交期等各方面的影响。但从长远来看，这种波动会很快平息，市场会逐渐趋于稳定。
正是FPGA市场一直保持逐年增长的态势，其相关方案开发需求的市场也进一步被打开。为了方便平台FPGA方面的服务商更直观的查询相关方案，我特此整理了一些优质的项目，欢迎大家来挑选。
基于xilinx的FPGA开发板开发相机的高速PCIE传输方案
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
