发布时间：2020-10-28 阅读量：934 来源: 贸泽 发布人: Viva
2020年10月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。
贸泽目前备货的TE HTU31为数字版，模拟版将于近期推出。此相对湿度传感器采用表面贴装，同时还可提供温度输出。该传感器即使在极端温湿度环境下，也可提供快速响应、高精准测量和低迟滞特性。传感器可在-40°C至+125°C温度范围内工作，典型温度精度为±0.2°C。此外，它还可测量0至100%的相对湿度，分辨率达0.01，精度为±2%。
HTU31传感器可在3.3 V至5.5 V的电压范围内工作，并可维持仅 450 µA 的工作电流，休眠模式下则低至0.05 µA 。此传感器符合AEC Q100 Grade 1 标准，采用紧凑的6引脚DFN封装，尺寸为2.5 mm × 2.5 mm × 0.9 mm 。除了能在严苛环境下正常运行，此传感器还适合用于HVAC 、家电、呼吸设备和环境监控解决方案等应用。
如需进一步了解HTU31相对湿度传感器，敬请访问：
https://www.mouser.cn/new/measurement-specialties/te-htu31-relative-humidity-sensors/。2020年10月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。
贸泽目前备货的TE HTU31为数字版，模拟版将于近期推出。此相对湿度传感器采用表面贴装，同时还可提供温度输出。该传感器即使在极端温湿度环境下，也可提供快速响应、高精准测量和低迟滞特性。传感器可在-40°C至+125°C温度范围内工作，典型温度精度为±0.2°C。此外，它还可测量0至100%的相对湿度，分辨率达0.01，精度为±2%。
HTU31传感器可在3.3 V至5.5 V的电压范围内工作，并可维持仅 450 µA 的工作电流，休眠模式下则低至0.05 µA 。此传感器符合AEC Q100 Grade 1 标准，采用紧凑的6引脚DFN封装，尺寸为2.5 mm × 2.5 mm × 0.9 mm 。除了能在严苛环境下正常运行，此传感器还适合用于HVAC 、家电、呼吸设备和环境监控解决方案等应用。
如需进一步了解HTU31相对湿度传感器，敬请访问： https://www.mouser.cn/new/measurement-specialties/te-htu31-relative-humidity-sensors/。
亚洲区媒体新闻联络人：
王嗣理 Ceres Wang
Mouser Electronics
亚太区营销沟通总监
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
