发布时间：2020-10-23 阅读量：796 来源: 快科技 发布人: Viva
台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。
其中N7+即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片的生产效率。
不过，迭代到5nm后，EUV的层数达到了14层，包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。
而最快2022年投产的3nm，为了实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麦)透露，EUV将超过20层，也就是鳍片和栅极都要引入EUV切割掩模。
阿斯麦CEO Peter Wennink表示，EUV层数增加有很多好处，比如只需要单重曝光而不是DUV设备的多重曝光，对DRAM芯片同样如此。
为此，台积电将需要确保EUV光刻机的安装数量，但他们显得非常有信心。
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据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
