发布时间：2020-10-23 阅读量：759 来源: 发布人: Jude
10 月 22 日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三晚上举行的第三季度财报电话会议上，电动汽车制造商特斯拉 CEO 埃隆·马斯克（Elon Musk）表示，全自动驾驶（FSD）功能有望在今年年底前推出。
此外，马斯克提到，该公司可能会允许某些客户提前使用该软件的「功能完整」版本。
马斯克表示，一旦完全投入使用，全自动驾驶功能将能够在有信号接收的区域，甚至在从未有特斯拉驾驶过的道路上导航。
此前，在 10 月 8 日，马斯克曾透露，特斯拉将在未来几周内发布最新版的全自动驾驶测试版软件，可使车辆实现零干预驾驶。
10 月 12 日，他又宣布，限量的全自动驾驶测试版软件将于 10 月 20 日正式发布。最终，特斯拉信守了诺言。
10 月 20 日晚间，特斯拉向部分客户推出了全自动驾驶测试版软件。据悉，测试版软件可为该公司所有车型提供全自动驾驶能力。
在第三季度的财务电话会议上，马斯克表示，该公司下周将向更多客户推出刚刚发布的全自动驾驶测试版软件。如果进展顺利的话，他会开始考虑扩大全自动驾驶软件的发布范围。
全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息，苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro，该产品将迎来重大硬件升级，包括搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析，此次革新有望刺激新一轮市场需求，带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日，中国证监会官网披露，国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）已正式启动上市辅导，由中信证券担任辅导机构。若顺利上市，瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后，又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
