国产IGBT的机遇与风险

随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。

一、技术差距缩小+成本优势凸显成趋势

从全产业链看，IGBT的前期资本开支大，中期制造良品率重要，后面市场开拓需要培育，壁垒极高。

量产经验与装车量方面，英飞凌等海外巨头量产经验丰富，国内市场比亚迪凭借自身品牌电动车稳定应用场景具备独有优势。

自第六代技术以后，各大厂商开始将精力转移到IGBT封装上。在IGBT封装材料方面，日本在全球遥遥领先，德国和美国处于跟随态势，我国的材料科学则相对落后。

伴随国内企业8寸晶圆产线先后投产，良率逐步提升，国产IGBT有望较此前采购英飞凌等巨头晶圆价格大幅下降。

二、国内企业在IGBT布局进入加速模式

国内厂商发展具有自身优势，从需求端讲，中国功率半导体需求量世界第一;从供给端讲，自主可控是发展趋势。

今年4月底，比亚迪IGBT项目已在长沙开工建设，该项目建成后可年产25万片8英寸新能源汽车电子芯，可满足年装车50万辆的产能需求。

此外，其他厂商也在加快IGBT的产能建设，斯达半导新能源汽车用IGBT模块扩产项目投产后可年产120万个新能源汽车用IGBT模块。

中车时代电气已完成第一条投资10亿元的IGBT生产线产能释放，第二条投资35亿元的生产线预计2020年底开始试生产，产值可达40-50亿元。

华虹半导体7月31日宣布，其8+12英寸大功率半导体产线将全面发力，积极承接IGBT代工业务。

赛晶电力电子一期产能将于2021年初建成投产，计划不晚于2024年形成200万件IGBT模块产能。

华润微发布的2020年半年度报告显示，公司目前在研项目共13项，其中包括IGBT产品设计及工艺技术研发。

三、IGBT技术与壁垒成攻坚难点

IGBT制造难度大，具有极高的技术壁垒，中国功率半导体市场约占世界市场份额50%，但是中高端的MOSFET、IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。

国内IGBT技术(芯片设计、晶圆制造、模块封装)目前均处于起步阶段。国内IGBT企业在研发与制造工艺上与世界先进水平差距较大。

因此，行业内的后来者往往需要经历一段较长的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。

高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强；

而IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度，因此英飞凌、三菱和富士电机等国际厂商占有天然的市场优势，这让国内厂商的发展再失一个机会。

加上IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化的进程中始终进展缓慢。

IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。

因此，新进入本行业者即使研发生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。

四、国内产能无法实现供求平衡

但是相比于国内暴增的IGBT市场需求，国内IGBT市场的产量却无法与之实现供求平衡。

除了供需无法平衡，现有产量无法满足火热的市场需求以外，技术也是国产IGBT的另一大硬伤。

随着轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域的加速发展，国内IGBT需求迎来爆发，近几年国内IGBT市场规模呈加速增长趋势。

电动乘用车依据配置不同，IGBT单车价值量高达1000-5000元，2020年全球空间接近百亿元，伴随全球电动车产销快速增长，预计行业2025年空间有望达370亿，CAGR约+30%。

新能源汽车补贴退坡，电驱企业与主机厂面临降本压力，国产IGBT价格优势明显。

面对IGBT需求大增，行业内公司产能扩大及时：比亚迪开放车规级IGBT产品闭环供应链，建设长沙比亚迪IGBT4.0工厂，以满足公司外供IGBT的需求。

五、进口依赖短期难动摇

逆变器，变流器以及其它光伏、风电技术装置均离不开IGBT器件，近年来，虽然光伏发电、风力发电迈向国际前沿，产业链整体国产化，但其核心功率器件IGBT仍是依赖进口，依存度达90%。

尽管后来变流器开始国产化，但核心器件IGBT仍是以进口为主，以德国、日本居多。

对于风电行业来讲，国产IGBT发展需要一个培养期。不能等到国产产品成熟了，我们才开始使用它，否则不利于国产IGBT的成长。

IGBT作为电动化核心部件，进入壁垒高，目前国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。随着IGBT技术趋势成熟，国内企业快速发展，已经逐步批量应用于电动车，长期有望逐步实现国产替代。