发布时间：2020-10-19 阅读量：748 来源: 华强电子网 发布人: Viva
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于10月16日宣布了并购SOMOS半导体公司(“SOMOS”)的资产。总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发硅基功率放大器和射频前端模块(FEM)产品。
通过此次收购，意法半导体能够强化其与物联网和5G网络前端模块相关的专业技术人员、知识产权(IP)和产品路线图。第一款产品NB-IoT / CAT-M1模块已开始认证测试，并将成为新的网络连接RF FEM开发路线图的初始产品。此外，SOMOS的技术和资产还将支持意法半导体现有5G基础设施射频前端模块路线图中的产品开发。
意法半导体微控制器和数字IC事业部总裁Claude Dardanne表示：“消费电子和工业市场期待网络连接有更多、更好的解决方案。ST致力于提供和赋能解决方案，满足这些需求，克服技术挑战。从这个角度来看，蜂窝物联网和5G基础设施技术至关重要。通过此次收购，我们的目标变得更加明确，即在蓬勃发展的物联网连接RF FEM市场上发挥重要作用，并加强我们的5G射频前端路线图的开发实力，随着最近收购UWB技术公司BeSpoon和NB-IoT调制解调器设计公司Riot Micro，ST现在可凭借市场领先的STM32解决方案和生态系统，为其客户进一步提供功能完整的网络连接解决方案。”
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
