发布时间：2020-10-19 阅读量：674 来源: 中时新闻网 发布人: Cole
5G世代来临，看好未来高频高速网路、高速运算等应用需求，中国台湾电路板产业积极投资先进制程，据TPCA统计，今年整体台湾PCB厂资本支出超过新台币(下同）1,000亿元，如臻鼎-KY、欣兴、燿华、华通、景硕、台郡、健鼎等大厂，除了设备汰旧与智慧化升级，更在高阶制程进行加码。
如载板产能依旧供不应求，以ABF载板为投资主轴的欣兴、景硕、南电，其中南电今年资本支出预计为70～80亿元，较去年倍增，新产能也会在年底前依客户需求如期开出；景硕继先前新丰厂转作ABF后，今年接手华映杨梅厂土地和厂房，用于ABF扩产，预计明年第三季完成设备建置跟认证，第四季开始贡献营收。欣兴则是宣布投入大笔资本支出，预计明年174亿，有九成投资是与载板事业有关。
软板厂臻鼎投资尖端技术一向不手软，今年资本支出预计200亿元，包括在印度设模组组装生产线，深圳、秦皇岛建设FPC多层软板，淮安综保园区硬板转型升级，淮安扩充Mini LED用的超薄线路板等，也透过并购先丰增加台湾产能及扩增汽车板产线。台郡为加速布局5G天线技术，去年在高雄以及大陆昆山两地动工，投资百亿建新厂、倍增产能，高雄和发新厂第四季开始装机进入测试，明年资本支出预计不低于今年。
而受惠于终端产品规格提升，以及客户需求强劲，市场HDI产能亦呈现吃紧，健鼎和华通都有扩产计划进行。健鼎将在仙桃厂第三厂扩产，里面含有HDI制程，预计新产能会在明年上半年以前开出。
华通重庆二期厂区已于去年10月完成奠基仪式，将视市场供需状况分阶段添购设备，该厂预计明年6月会有新的HDI产能扩出。
因应旺盛的市场需求，材料端铜箔基板厂如台光电黄石厂年底会总共增加月产能60万张，同时也规划在昆山厂扩充，预计今年内将定案启动；联茂除了今年在江西新厂一期开完产能外，二期预计今年第四季会开始进驻设备，明年第一季开出产能。
TPCA提到，今年全球虽然笼罩在疫情之下，但台湾电路板产业仍稳健成长，在5G基站布建与远距商机的需求下，今年台资PCB上半年产值达2,981亿元，比去年同期成长3.4％，乐观预估全年产值可达6,721亿元，可望稳定成长1.5％。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
