发布时间：2020-10-19 阅读量：651 来源: 中时新闻网 发布人: Cole
5G世代来临，看好未来高频高速网路、高速运算等应用需求，中国台湾电路板产业积极投资先进制程，据TPCA统计，今年整体台湾PCB厂资本支出超过新台币(下同）1,000亿元，如臻鼎-KY、欣兴、燿华、华通、景硕、台郡、健鼎等大厂，除了设备汰旧与智慧化升级，更在高阶制程进行加码。
如载板产能依旧供不应求，以ABF载板为投资主轴的欣兴、景硕、南电，其中南电今年资本支出预计为70～80亿元，较去年倍增，新产能也会在年底前依客户需求如期开出；景硕继先前新丰厂转作ABF后，今年接手华映杨梅厂土地和厂房，用于ABF扩产，预计明年第三季完成设备建置跟认证，第四季开始贡献营收。欣兴则是宣布投入大笔资本支出，预计明年174亿，有九成投资是与载板事业有关。
软板厂臻鼎投资尖端技术一向不手软，今年资本支出预计200亿元，包括在印度设模组组装生产线，深圳、秦皇岛建设FPC多层软板，淮安综保园区硬板转型升级，淮安扩充Mini LED用的超薄线路板等，也透过并购先丰增加台湾产能及扩增汽车板产线。台郡为加速布局5G天线技术，去年在高雄以及大陆昆山两地动工，投资百亿建新厂、倍增产能，高雄和发新厂第四季开始装机进入测试，明年资本支出预计不低于今年。
而受惠于终端产品规格提升，以及客户需求强劲，市场HDI产能亦呈现吃紧，健鼎和华通都有扩产计划进行。健鼎将在仙桃厂第三厂扩产，里面含有HDI制程，预计新产能会在明年上半年以前开出。
华通重庆二期厂区已于去年10月完成奠基仪式，将视市场供需状况分阶段添购设备，该厂预计明年6月会有新的HDI产能扩出。
因应旺盛的市场需求，材料端铜箔基板厂如台光电黄石厂年底会总共增加月产能60万张，同时也规划在昆山厂扩充，预计今年内将定案启动；联茂除了今年在江西新厂一期开完产能外，二期预计今年第四季会开始进驻设备，明年第一季开出产能。
TPCA提到，今年全球虽然笼罩在疫情之下，但台湾电路板产业仍稳健成长，在5G基站布建与远距商机的需求下，今年台资PCB上半年产值达2,981亿元，比去年同期成长3.4％，乐观预估全年产值可达6,721亿元，可望稳定成长1.5％。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
