发布时间:2020-10-16 阅读量:905 来源: 72IOT 发布人: Viva
世界的前进速度如此之快,各产业的发展日新月异,在风起云涌的新时代,5G一直是一个热门话题。在行业大佬描绘的未来蓝图中,5G也总是绕不过去的一部分,它会给人们的生活带来翻天覆地的变化,也因此,人们对于5G时代的到来充满了向往和期待。
如果说2019年是5G商用元年,那么2020年,万众期待的5G时代终于开始展露出自己的神秘面容,5G商用正在各行各业加速落地,人们在越来越多地听到关于5G的各种消息,感到兴奋之余,不免会再次问出那个老问题:5G到底能给我们的生活带来哪些改变?
服贸会期间,京东物流携智能机器人亮相,将中国智能物流科技展现得淋漓尽致。此次服贸会上,京东物流的“5G 智能物流园区”荣获2020 年中国国际服务贸易交易会中国服务示范案例,为5G的“从理论到应用”做出良好示范。此外,京东物流还与中国电信联合发布《5G赋能未来物流》白皮书,众所周知,由于我国物流行业中存在的成本高、效率低、数字化程度低等短板,我国还不是物流强国,因此向智能化转型的愿望尤为迫切。
在5G的加持下,智能物流已不同于传统物流,它涉及智能园区、智能仓储、智能运输、智能配送等场景,具备泛连接、数字化、智能化三大特点,可以有效提升物流效率、降低物流成本、提升用户体验和安全,推动中国物流行业的发展。
早在2019年,京东物流在北京“亚洲一号”建设并落成国内首个5G智能物流示范园区,它实现了5G 网络通信与物流应用的深度融合创新,带来了智能物流园区的数字化与智能化。比如,园区基于升级的5G网络能力,使用摄像头加上机器视觉智能安防和异常识别,可以代替人工实现园区环境的安防监控和危险预警,从而保障园区内人员财产安全。
当然,“5G+智能物流”的多场景应用不止于此,如今在智能仓储场景中,智能多穿立体仓库可以依托多种智能设备,更高效地进行货物摆放、拣选等;仓储AGV的应用,可以提高仓库货物流转的自动化水平,实现由“人找货”到“货找人”的拣选方式的改变。此外,在智能运输场景中,车路协同提高运输能效,并可对运输全程进行监测追踪。而在智能配送场景中,各种智能无人设备则可以实现极端环境的配送、社区环境的高效配送等。
当然,5G的充分发展与落地,协同云计算、大数据、AI等多重新技术对物流进行赋能,才能够充分拓展这些新的应用场景,与行业场景融合,成为智能物流更好发展的驱动力。
物流高质量发展是经济高质量发展的重要组成部分之一,尤其在新基建的大潮下,消费互联网正在加速向产业互联网升级,连接生产,实现生产之间的互联和协同,将是中国物流未来发展的方向。
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。