发布时间：2020-10-13 阅读量：632 来源: 互联网 发布人: Viva
近日，中国联通、紫光展锐联合，成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。
本方案基于紫光展锐芯片平台，用户可以在中国联通5G SA网络环境下，通过App ID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识，自主灵活地选择网络切片，不仅能为游戏、视频、直播类应用提供差异化、定制化的网络服务，也为垂直行业的转型升级带来了更广阔的发展前景。
网络切片是5G网络架构中最重要、最具代表性的特征之一，但涉及多个网络层次，跨越多个专业领域，技术实现难度非常高。
尤其对于终端设备而言，切片是一种全新的实现方案，主要技术难点在于需要对打通芯片底层切片能力和上层应用的连接，需要对操作系统进行较大改造。
由于终端操作系统的限制，终端芯片底层的切片能力难以传递并匹配到第三方应用，同时，潜在的第三方应用改造量，也为切片业务模式的快速推广带来了巨大阻碍。
如今，中国联通、紫光展锐联手，打通了5G芯片底层切片能力和上层应用的连接壁垒，避免了对第三方应用的改造，攻克了一系列技术难点，实现了智能手机和数据类终端对3GPP规范中所有切片选择策略的全面支持。
5G端到端切片能力的打通，意味着5G网络能够真正满足千行百业的多种业务场景服务的差异化需求，标志着我国运营商及芯片制造商在5G创新之路上里程碑式的突破，为未来5G切片业务多元化发展带来无限可能。
在此之前，中国联通、紫光展锐还合作自主研发了全球首款千元以下5G终端5G CPE VN007，通过软件升级就支持了中国联通端到端5G网络切片方案，并通过试验验证。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
