发布时间：2020-10-10 阅读量：773 来源: 中电 发布人: Viva
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器。该高性能的传感器专为各种应用而设计，包括机器视觉摄像机、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取器。
AR0234CS捕获1080p视频和单帧图像，最高可以每秒120帧(fps)的速度运行。该230万像素传感器凭借其领先行业的快门效率，最小化高速场景中的帧与帧之间的失真，并减少其他图像传感器所遇到的运动伪像，从而生成清晰的图像。
AR0234CS传感器的创新像素架构提供所需的宽动态范围，以支持从黑暗的夜晚到明亮的阳光等各种照明条件。低噪声和改进的微光响应使其适用于横跨消费、商业和工业物联网(IoT)的应用，且扩展的工作温度范围使其可部署在具有挑战性的户外条件下。
安森美半导体智能感知部工业和消费方案分部副总裁兼总经理Gianluca Colli说：“随着越来越多的制造商采用基于视觉的专家系统实现自动化，对高质量图像感知的需求正在增加。这需求要求优化图像传感器的尺寸、性能和功耗。安森美半导体是最早意识到这一需求的制造商之一，并以AR0234CS响应。”
AR0234CS的其他先进特性包括：带有片上直方图的可编程感兴趣区域、自动曝光控制和5 x 5统计引擎、完全集成的频闪照明控制、灵活的跳行和跳列模式，以及水平和垂直镜像、开窗和像素合并。
与AP1302图像信号处理器(ISP)一起，AR0234CS提供一个全面的相机系统，能快速设计和开发，以实现快速上市。此外，系统设计人员可以访问DevSuite软件来评估传感器的特性和功能、配置和精调，并提供可用于进一步图像处理的现成输出。
AR0234CS具有彩色和黑白变体版本，主光角(CRA)为0°或28°。
在全球能源转型加速的背景下，SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体（ROHM）最新量产的2kV碳化硅（SiC）MOSFET以及赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss）的SEMITRANS® 20功率模块，实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路，还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗，使整体转换效率达到行业领先水平。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，因其耐高压、高温和高频特性，被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型（N-type）SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元，但长期增长潜力仍被业界看好，技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。
2025年5月12日，全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件，在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率，标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露，该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新，将光子转化效率提升至行业顶尖水平，为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。
近期，全球AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布对旗下几乎所有产品线实施价格上调，游戏显卡涨幅达5%-10%，AI GPU涨幅最高达15%。这一决策的直接动因是美国关税政策升级、芯片制造成本飙升以及供应链转移带来的压力。此同时，美国对华半导体出口管制持续收紧，英伟达专为中国市场定制的H20芯片被纳入禁售清单，导致其二季度计提55亿美元损失。本文将从多重维度解析此次涨价潮的深层逻辑，并探讨其对全球半导体产业的影响。
全球知名电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics®）于2025年5月9日正式宣布，面向亚太市场首发Qorvo®全新一代Wi-Fi 7射频前端模块（FEM）产品矩阵。本次发布包含面向移动终端的QM系列与接入设备专用的QPF系列解决方案，标志着下一代无线通信技术正式进入商用部署阶段。
