发布时间:2020-10-9 阅读量:773 来源: 我爱方案网 作者:
2020年10月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TDK的FS1406 µPOL DC-DC电源模块。此高度紧凑的负载点模块采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封装,具有15W的输出功率,可支持各种高性能应用,包括机器学习、人工智能、大数据、5G基站以及物联网 (IoT)应用。
贸泽备货的TDK FS1406 µPOL DC-DC电源模块在半导体嵌入式基板 (SESUB) 封装中集成了匹配MOSFET、电感器和驱动器,与采用分离集成电路和电感器相比,电路尺寸缩小了多达50%。此模块具有片上脉宽调制 (PWM) 控制器、集成式MOSFET以及整合式电感器和电容器,能够设计出具有1W/mm3超高功率密度的高精度稳压器。
此可插拔器件可降低系统成本并缩短设计时间,非常适合网络通信、服务器和存储器等需要高功率密度的工业应用,以及成像、雷达、安全及其他医疗设备。
作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
关于Mouser Electronics
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。
关于TDK Corporation
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球知名的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。
在全球半导体行业面临技术迭代与市场需求分化的关键节点,联发科(MediaTek)于2025年5月公布的财报数据成为市场焦点。尽管面临宏观经济波动和行业竞争加剧的双重压力,联发科仍以全年营收同比增长15.15%、单月营收创历史同期新高的成绩,展现了其在中低端市场的韧性及AI领域的战略潜力。本文将从财务表现、技术布局与行业挑战三个维度,剖析联发科的转型逻辑与未来前景。
在全球能源转型加速的背景下,SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体(ROHM)最新量产的2kV碳化硅(SiC)MOSFET以及赛米控丹佛斯(Semikron Danfoss)的SEMITRANS® 20功率模块,实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路,还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗,使整体转换效率达到行业领先水平。
碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心材料,因其耐高压、高温和高频特性,被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型(N-type)SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元,但长期增长潜力仍被业界看好,技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。
2025年5月12日,全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件,在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率,标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露,该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新,将光子转化效率提升至行业顶尖水平,为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。
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