发布时间：2020-10-9 阅读量：659 来源: 凤凰网科技 发布人: Jude
10月9日消息，知情人士称，AMD正在就收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思公司展开深入谈判。这笔交易的价值可能超过300亿美元，成为快速整合的半导体行业的最新一笔重磅收购。
知情人士称，双方正在讨论一项交易，这项交易最快可能在下周敲定。目前无法保证这项交易能够达成，尤其是考虑到谈判曾经陷入停滞，近期才重启的情况下。
按照通常的收购溢价计算，这笔交易对赛灵思的估值将超过300亿美元。对于赛灵思的收购将提高AMD的竞争力，使其更好地对抗英特尔，在快速增长的电信和国防市场获得更大占有率。赛灵思的市值约为260亿美元，其股价在今年累计上涨了大约9%，刚刚跑赢标普500指数的7%涨幅。
AMD股价在今年累计上涨了89%，目前的市值超过了1000亿美元，这得益于新冠肺炎大流行提振了PC、游戏主机以及其他设备的市场需求，而这些设备使用了AMD芯片。在创纪录的笔记本和服务器处理器销量推动下，AMD第二季度营收同比增长26%至19.3亿美元，净利润增长了逾三倍至1.57亿美元。股价的上涨会让AMD更有胆量以股票作为货币来发起收购。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
