发布时间：2020-10-9 阅读量：635 来源: 凤凰网科技 发布人: Jude
10月9日消息，知情人士称，AMD正在就收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思公司展开深入谈判。这笔交易的价值可能超过300亿美元，成为快速整合的半导体行业的最新一笔重磅收购。
知情人士称，双方正在讨论一项交易，这项交易最快可能在下周敲定。目前无法保证这项交易能够达成，尤其是考虑到谈判曾经陷入停滞，近期才重启的情况下。
按照通常的收购溢价计算，这笔交易对赛灵思的估值将超过300亿美元。对于赛灵思的收购将提高AMD的竞争力，使其更好地对抗英特尔，在快速增长的电信和国防市场获得更大占有率。赛灵思的市值约为260亿美元，其股价在今年累计上涨了大约9%，刚刚跑赢标普500指数的7%涨幅。
AMD股价在今年累计上涨了89%，目前的市值超过了1000亿美元，这得益于新冠肺炎大流行提振了PC、游戏主机以及其他设备的市场需求，而这些设备使用了AMD芯片。在创纪录的笔记本和服务器处理器销量推动下，AMD第二季度营收同比增长26%至19.3亿美元，净利润增长了逾三倍至1.57亿美元。股价的上涨会让AMD更有胆量以股票作为货币来发起收购。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
