发布时间：2020-09-30 阅读量：1399 来源: 网易科技报道 发布人: Jude
郭平说：“由于华为只是一家公司，我们用投资和技术来帮助供应链合作伙伴走向成熟。”
华为的投资努力也与政府加大力度提振中国半导体行业不谋而合。尽管这些投资可能会在未来对华为有所帮助，但分析师表示，到目前为止，它们在解决供应链缺口方面作用很小。
一位中国芯片投资者表示：“这将需要很长时间才能奏效，但华为没有太多好的选择，所以必须转向向外投资。”华为拒绝就投资部门的运营发表评论。
哈勃的大部分投资目标都是与芯片相关的中国初创企业，其中有些已经成为华为供应链的一部分。举例来说，成立于2015年的纵慧芯光今年获得了华为的投资，该公司生产支持摄像头面部识别技术的VCSEL传感器。这家公司没有立即回复记者的置评请求，但其投资者表示，传感器被用于多款华为手机。
然而，华为支持的许多企业都处于发展的早期阶段。研究公司EqualOcean追踪中国芯片行业的分析师伊万·普拉托诺夫(Ivan Platonov)表示：“这些公司大多是小型利基公司，擅长自己的业务，但不一定具有全球竞争力。”
例如，无锡市好达电子有限公司制造支持无线通信的射频滤波器，但尚未实现与先进5G手机的兼容性，该公司在1月份获得了哈勃的投资。
思瑞浦微电子科技有限公司今年也获得了哈勃的投资，该公司生产用于无线网络基站的模数转换器(ADC)。思瑞浦在上海科创版上市前发布的招股说明书显示，美国公司在这个细分市场占据主导地位，该公司去年仅创造了人民币3亿元(合4399万美元)的收入。思瑞浦没有立即回复请求置评的电子邮件。
哈勃的投资组合还包括华为核心电信业务以外的公司，对芯片、原材料和电池技术公司的几笔投资表明了其对自动驾驶汽车的雄心。
上月底，该公司还完成了对深圳公司开源中国的投资，其背后是美国编码平台GitHub的中国竞争对手码云（Gitee）。码云没有立即回复请求置评的电子邮件。备案文件显示，哈勃通常收购目标5-10%的股份，尽管估值尚未披露。
最近的投资标志着华为改变了策略，提高了此类交易的频率，并重新专注于国内业务，而不是海外公司。例如，2013年，华为收购了总部位于比利时根特的光电子公司Calopia。次年，它收购了英国物联网芯片制造商Neul。
一名搜寻收购目标的前华为员工表示：“华为喜欢自己做研发，所以投资或收购只是在万不得已的情况下才进行，而且其以往也倾向于投资美国或欧洲科技公司。”
在全球半导体行业面临技术迭代与市场需求分化的关键节点，联发科（MediaTek）于2025年5月公布的财报数据成为市场焦点。尽管面临宏观经济波动和行业竞争加剧的双重压力，联发科仍以全年营收同比增长15.15%、单月营收创历史同期新高的成绩，展现了其在中低端市场的韧性及AI领域的战略潜力。本文将从财务表现、技术布局与行业挑战三个维度，剖析联发科的转型逻辑与未来前景。
在全球能源转型加速的背景下，SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体（ROHM）最新量产的2kV碳化硅（SiC）MOSFET以及赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss）的SEMITRANS® 20功率模块，实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路，还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗，使整体转换效率达到行业领先水平。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，因其耐高压、高温和高频特性，被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型（N-type）SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元，但长期增长潜力仍被业界看好，技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。
2025年5月12日，全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件，在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率，标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露，该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新，将光子转化效率提升至行业顶尖水平，为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。
近期，全球AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布对旗下几乎所有产品线实施价格上调，游戏显卡涨幅达5%-10%，AI GPU涨幅最高达15%。这一决策的直接动因是美国关税政策升级、芯片制造成本飙升以及供应链转移带来的压力。此同时，美国对华半导体出口管制持续收紧，英伟达专为中国市场定制的H20芯片被纳入禁售清单，导致其二季度计提55亿美元损失。本文将从多重维度解析此次涨价潮的深层逻辑，并探讨其对全球半导体产业的影响。
