发布时间：2020-09-29 阅读量：1042 来源: 快科技 发布人: Jude
对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告，美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%，紧随其后的是韩国企业，市占为19%，日企为10%。
据悉，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。
相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。
值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。
在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下，IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题，联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，汇聚1001家产业链企业，覆盖8万平方米展区，三日内吸引观众超11万人次，其中海外专业买家达5723人，来自30多个国家和地区，充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。
8月27日，IOTE 2025·第24届国际物联网展于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题，联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，在8万平方米的展区内汇聚超1000家全球展商，涵盖人形机器人、边缘计算、高精度定位、无源物联网、电子纸等前沿领域。开展首日即吸引超5万名专业观众到场，展现出AIoT融合背景下物联网产业的蓬勃活力与无限潜力！
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