发布时间：2020-09-29 阅读量：993 来源: 快科技 发布人: Jude
对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告，美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%，紧随其后的是韩国企业，市占为19%，日企为10%。
据悉，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。
相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。
值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。
当地时间7月2日，全球三大EDA（电子设计自动化）巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）及西门子EDA相继证实，已收到美国商务部工业和安全局（BIS）通知，即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下，锂电池管理系统（BMS）作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”，其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求，恩智浦半导体（N.V.，NASDAQ：NXPI）于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC，以突破性的单芯片集成架构和卓越性能，为高压电动汽车（EV）、工业储能系统（ESS）及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整，将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注，其核心举措包括：暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争，转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺，并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告，2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%，至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月，威世科技（Vishay Intertechnology）在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布，推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件，为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。
