发布时间：2020-09-29 阅读量：967 来源: 快科技 发布人: Jude
对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告，美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%，紧随其后的是韩国企业，市占为19%，日企为10%。
据悉，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。
相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。
值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。
根据市场研究机构Omdia最新报告，2025年全球大尺寸（9英寸以上）显示器市场将进入结构性调整阶段：尽管整体出货量增速放缓至2.6%，但技术迭代加速、应用场景深化与区域市场分化成为核心驱动力。与此同时，中国PC显示器市场在电竞、医疗等细分领域的强劲需求推动下，预计实现1.5%的稳健增长。本文基于行业权威数据，深度解析技术、市场与竞争格局的演进逻辑。
随着新能源、储能及工业自动化市场的快速发展，高频功率器件对驱动技术的要求日益严苛。2025年5月13日，Littelfuse公司推出全新高压侧/低压侧栅极驱动器IXD2012NTR，以200V耐压、1.9A/2.3A拉灌电流能力及高集成特性，为高频电源应用提供高效解决方案。本文将深入分析其技术优势、国产替代潜力及市场前景，并对比同类产品性能。
据科技媒体wccftech 5月12日披露，三星电子正在筹备新一代Galaxy S25 FE智能手机的研发工作。这款定位中端市场的机型原计划搭载自研Exynos 2400e处理器，但最新供应链消息显示，三星正评估联发科天玑9400作为替代方案。此举或反映三星在产能分配与产品定位间的战略调整。
在全球电子元器件分销领域，贸泽电子（Mouser Electronics）再次以卓越表现成为行业焦点。2025年5月13日，该公司宣布连续第七年蝉联Molex颁发的亚太区（APAC）年度电子目录代理商大奖。此次获奖主要基于其在2024年客户增长率、销售业绩、库存管理效率及整体运营能力的综合优势，进一步巩固了其作为全球顶级代理商的市场地位。自2018年起，贸泽便以稳定的增长态势和行业领先的服务标准，持续获得这一殊荣，展现了其对亚太市场的深度理解和战略布局。
2025年5月13日，威世科技（Vishay）发布了两款1 Form A固态继电器VO1401AEF与VOR1003M4，采用表面贴装型SOP-4封装，分别支持550 mA和5 A连续负载电流，负载电压覆盖30 V至60 V，隔离电压达3750 VRMS。这两款产品以非接触式光学技术替代传统机电继电器，解决了振动敏感场景下的可靠性问题，并通过快速响应与低漏电流特性推动工业自动化、医疗器械等领域的效率提升。
