发布时间：2020-09-27 阅读量：671 来源: 北晚新视觉网 发布人: Viva
中国邮政26日发行《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张，这是中国首枚NFC芯片邮票。该邮票在传统印刷工艺中植入NFC芯片，集邮者可通过中国邮政App读取芯片内容。
为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动，中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张。纪念张内置超薄芯片，邮票序列码、荧光暗码与芯片的ID一一对应，使集邮者手中的每一枚纪念张都是独一无二。邮票印制团队经过长期研究及专项技术突破，引入多层纸张复合技术和激光打孔技术，既能保留完整的邮票纸张属性，又能在印制工艺中保护芯片。
中国邮政有关负责人表示，芯片邮票将互联网、前沿科技与传统邮票有机结合，既体现了高端防伪工艺技术优势，也满足了防伪溯源、信息化应用等方面需求，是中国邮政邮票发行中的重大创新，也走在了世界邮票发行与印制的前列。
据介绍，NFC技术是一种短距离的高频无线通信技术，在商品防伪、新零售电子价签、智能餐盘等诸多领域得到广泛应用。此次与邮票结合，集知识性、趣味性、参与性为一体，将会为集邮者带来全新的互动体验。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
