发布时间:2020-09-10 阅读量:1350 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
日前,NXP收发器产品经理Carl Henning Cabos在官方博客中表示,NXP正在选择Exposed Die封装方式,以提高毫米波雷达收发器的功率和散热效率。
对于汽车雷达应用来说,从24GHz到77GHz频段的切换是很正常的。对于某些应用,如前雷达,这一举措在几年前就已经开始了,而今天的许多新车已经内置了这些雷达,特别是在自适应巡航控制(ACC)或自动紧急制动(AEB)等应用中。工艺创新,特别是向CMOS技术的转移,正加速77GHz角雷达传感器的增长。转换到77GHz时,角雷达精度的差异和固有的设计优势是很难取代的。
向77GHz频段的迁移可以实现高达5GHz的扫描带宽,而以前的24GHz窄带雷达系统带宽仅有200MHz。更高的带宽意味着可以分辨更好的物体,对于高阶自动驾驶,分辨多个对象的能力至关重要。
77GHz使其能够提高雷达传感器的距离分辨率和目标探测,使其横截面减小到大约5厘米。随着77GHz的性能提升,典型的前雷达应用,如自适应巡航控制和自动紧急制动也得到了极大的改进,使雷达覆盖范围比在24千兆赫时更远。
77GHz雷达由于采用了CMOS工艺,从而实现更高的集成度和总成本优化。
NXP正通过TEF810X CMOS收发器系列引领77 GHz发展浪潮。NXP于2018年在全行业率先实现77GHz雷达收发器量产,到目前为止,NXP已经有七种不同系列产品成功投放市场,每系列都是为其特定应用量身定制的,目前已成功用于15家汽车OEM中的12个主要雷达平台。
TEF810X在前雷达和角雷达应用市场都取得了很好的成绩,帮助汽车制造商达到NCAP组织制定的最新安全标准以及满足消费者需求。
NXP迄今为止已售出超过1亿颗射频集成电路,其中离不开车载雷达的贡献。
继TEF810X的成功之后,NXP正加速下一代CMOS收发器上的创新。NXP将率先采用Exposed Die封装方式,实现更好的散热效率。
新的Exposed Die封装允许通过封装的顶部直接接触到芯片,以实现功率密集型下一代雷达应用。这种设计创新旨在应对高要求的功率和散热挑战,同时为系统工程师向77GHz雷达应用发展提供额外的设计灵活性。新的Exposed Die封装已经通过了汽车标准AEC-Q100的认证。
随着汽车功能安全要求的发展,配套的雷达收发机技术也必须随之发展。NXP致力于继续引领77GHz雷达技术的发展,创新步伐不可放慢。
关于NXP的产品方案
恩智浦半导体秉持“智慧生活,安全连结”这一理念,助推各种智能解决方案,使我们的生活变得更加轻松、优质和安全。恩智浦是嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者,它正在推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。
NXP在车载中控和定位领域有较丰富的核心板和应用方案,方案超市收录了方案商的量产方案,可批量采购和二次开发。
方案一:汽车一键启动方案 NXP方案
无钥匙进入及启动系统简称(Passive Entry Passive Start)或称无钥匙启动系统(Keyless Start System)作为新一代防盗技术正在逐步发展壮大,目前已经从高档轿车逐步进入更广阔的应用领域。不仅奔驰、宝马等高端汽车制造商已经广泛采用了PKE,而像福特蒙迪欧、日产的天籁和新型马自达等中型车型也纷纷采用这一技术。PEPS不仅仅是传统的车钥匙,而更类似于智能卡。它采用先进的RFID(无线射频识别)技术,当驾驶者踏进指定范围时,该系统通过识别判断如果是合法授权的驾驶者则进行自动开门以及一键启动功能。
方案二:NXP 四核 i.MX6Q车规级产品开发
MX 6ULL是一个高功效、高性价比应用处理器系列,采用单个Arm Cortex-A7内核的先进实施,运行速度高达528 MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块,降低了外接电源的复杂性,并简化了上电时序。
方案三:基于NXP(Freescale)工业级一体车机方案
车载导航一体机是基于多核Cortex-A9 i.MX6嵌入式开发平台。基于NXP(Freescale)工业级嵌入式微处理ARMCortex-A9i.MX6系列处理器构建(根据应用场合的不同,提供了单核、双核和四核产品方案供客户选择),采用核心板+底板结构,核心板板载1GB DDR3 SDRAM及8GB eMMC Flash,具有超强的图形处理能力、非凡的应用计算能力,以满足对图形图像处理能力及运算能力有较高要求的工业控制应用场合。
方案四:用于汽车的NXP液晶显示驱动器(PCA85xx)设计
恩智浦提供广泛的液晶显示驱动器(PCA85xx)产品组合,专门设计用于垂直排列(VA)显示器的使用,垂直排列显示技术广泛应用于仪表盘。恩智浦不限制仪表盘设计者使用一种特定的安装技术,我们提供封装版本的显示驱动器(以封装的形式,如TQFP或LQPF)用于PCB安装,或者作为替代,用带有金接点的晶粒产品用于覆晶玻璃(COG)应用(一种将显示驱动器直接安装在显示屏玻璃上的技术)。
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