发布时间:2020-09-10 阅读量:777 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
每年一届的中国(深圳)集成电路峰会(简称“IC峰会”)是集成电路产业界研讨和交流的盛会,2020年中国(深圳)集成电路峰会将在10月29—30日在深圳南山区召开。
本届IC峰会以“新时期,芯生态”为主题,以新时期创新共赢、开放合作为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。IC峰会将面向包括IC设计、制造、封测、应用等集成电路行业上下游全链条的专业人士,邀请国内外著名院士、专家学者、技术大咖和企业家围绕IC关键核心技术与产业化、IC产业链生态建设和协同发展、未来技术发展与热点应用、资本整合与产业模式创新、芯片与整机企业联动等主题进行研讨和交流。峰会上将发布、分享目前全国的集成电路产业情况和深圳作为创新城市的最新的科技创新情况和集成电路产业发展情况,组织丰富的高峰论坛和多场专题论坛,企业展示创新案例、行业分析师共享全球趋势、产业生态。
近年,全球集成电路产业链正在发生深刻变化,我国集成电路产业迎来了新的挑战和机遇,面临着全面提升创新能力、优化产业链结构的需求,我国集成电路产业将进入高质量发展的攻坚阶段。
深圳是全国IC产业重镇,也是国内集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心,近年来深圳一直重点发展集成电路产业,在集成电路设计产业规模和技术方面处于国内领先水平,深圳的集成电路产业应用同样优势明显,在无人机、汽车电子、安防、物联网、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等领域聚集成上千家领先企业,作为全国集成电路产业中的核心城市,深圳将为进一步促进集成电路产业发展继续作出贡献。
为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神,抢抓粤港澳大湾区和中国特色社会主义先行示范区建设“双区驱动”重大历史机遇,构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办峰会。
在此诚邀关心和支持集成电路产业的领导、专家、产业界精英和媒体的朋友们参加峰会,峰会将搭建IC行业交流和行业趋势分享的平台,把脉未来市场热点与应用,促进集成电路技术创新与应用合作,共同研讨集成电路产业的发展大计,进一步推动集成电路产业发展。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。