【企业项目】预算10万开发路由器软件定制方案,70万开发车联网平台方案

发布时间:2020-08-28 阅读量:1004 来源: 我爱方案网 作者: CiCi

新一期的企业级项目推荐来啦!在这一期,小包为大家推荐了预算分别为10万的“路由器软件定制方案 ”,70万的“车联网平台方案开发”等项目。有你心仪的项目吗?快来竞标吧!


小包科普
【企业级项目】是小包为大家筛选的大型软硬件快包项目,这些项目比较适合具有企业主体资质且开发实力较强的服务商竞标。信心满满的服务商们,快来竞标你们心仪的项目吧!



企业级外包项目




1


项目名称:智能车灯
项目预算:¥70,000
项目需求:

1、功能要求:阿里云IOT平台;语言:全英文;

2、连接方式:蓝牙,蓝牙搜索设备界面;

3、车灯:一键开关;

4、颜色跳动:随手机端播放音乐的律动跳动,音乐下载手机端;

5、通讯方式:GSM通讯,2G+GPS定位;

6、位置信息:设备端发送位置信息到手机端 ,位置界面在地图上显示位置信息。


点击了解项目详情>>





2


项目名称:外包开发GNSS模拟诱骗信号源

项目预算:¥100,000

项目需求:


1、详细技术要求点击查看详情即可全部查看;

2、需要有实际的相关项目开发经验,不要浪费大家时间;

3、可完成请私信联系我,谢谢。


点击了解项目详情>>





3


项目名称:路由器软件定制方案
项目预算:¥100,000
项目需求:


我司需要制作一个加密路由器,但由于保密关系,加密模块协议不方便对外,所以需要贵司完成以下功能点:


1、编写一个Linux应用层程序,该程序可以抓取有线网卡的数据(图片、文字、影音等),暂时不对数据进行处理,然后将数据发送到无线网卡;

2、同样该Linux应用层程序可以抓取无线网卡进来的数据(图片、文字、影音等),暂时不对数据进行处理,将数据发送到有线网卡上;

3、该Linux应用程序完成时,使用手机/PC均可以连接到NanoPi-R1的热点信号,并上网。


注:我们会在该Linux应用程序中添加如下功能代码:抓取到数据后,利用加密模块加密数据,再发送到指定的网卡(wlan0/eth0)中。


点击了解项目详情>>




4


项目名称:寻找能设计模拟电子混合芯片的设计公司
项目预算:¥300,000
项目需求:


1、温度补偿晶体震荡器(TCXO)供军用电台做频率源,我们的芯片用于空军电台温度范围是:一55度到十90度;

2、模拟数字混合电路,需要用数模混合工艺和.018 BICMOS工艺 ,TCXO电路;

3、价格实际详谈为准,30万起!


点击了解项目详情>>




5


项目名称:车联网平台方案开发
项目预算:¥700,000
项目需求:

1、车联网平台架构,软硬件开发;

2、拥有一般的车联网架构,如车内摄像,车辆定位、车辆信息收集,用车情况分析等功能;

3、找拥有此类现成方案的方案商,前期先开放游客账号给我司体验下功能,后期需要根据我司的要求进行小幅改动;

4、优先找北京及周边地区的方案商,价格可再议。


点击了解项目详情>>


更多项目:

【企业项目】预算31万开发远程智能闸门控制终端、智能传感器·······


小包与你下期再会~


关注公众号.png

相关资讯
英伟达携Arm架构AI芯片进军PC市场,游戏本市场或迎技术革命

据The Verge等多家权威媒体报道,英伟达(NVIDIA)正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构,首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发,目标直指高性能游戏本市场。

纳芯微NSD2622N:专为高压GaN而生的高集成驱动芯片,破解系统设计难题

纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓(E-mode GaN)功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路(可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压)与高可靠性电容隔离技术,完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流,显著简化了系统设计,提升了电源效率和可靠性,为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。

光伏组件旁路保护的技术革新:华润微TMBS 180mil G2深度解析

在“双碳”目标驱动下,光伏组件功率持续提升(2025年主流组件功率突破700W),对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群(PDBG)基于肖特基二极管领域的技术积累,推出第二代180mil TMBS(Trench MOS Barrier Schottky)器件。该产品通过优化正向压降(VF)、反向漏电流(IR) 及高温工作特性,解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点,目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。

移动AI大洗牌:三星联手Perplexity剑指谷歌霸主地位

全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示,该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段,计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。

2025年Q1全球DRAM市场深度解析:技术迭代引发厂商格局重构

据TrendForce集邦咨询统计,2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元,较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动:一是标准型DRAM合约价持续走低,二是高带宽内存(HBM)出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期,三大原厂制程升级导致产能结构性调整,为二线厂商创造了新的市场机遇。