贸泽电子赞助Qorvo设计峰会 聚焦5G、Wi-Fi 等射频和电源设计难题的系列在线研讨会

发布时间:2020-08-26 阅读量:943 来源: 我爱方案网 作者:

2020年8月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸地宣布赞助Qorvo®设计峰会,这是一系列可免费参加的在线研讨会,举办时间为2020年8月及9月的每周三和周四。Qorvo在线设计峰会从8月12日周三开始,带你一起探索射频与电源管理技术,并与Qorvo的市场和产品专家连线,帮助你进一步提升应用。要免费报名参加此次峰会,请访问https://www.qorvo.com/newsroom/trade-shows/design-summit?PS=mouser。


Qorvo设计峰会是一系列跨度为一个月的网络研讨会,旨在协助工程师解决5G、Wi-Fi、雷达、移动设备和电机控制等领域的设计难题。每场直播后都将会有一个专题讨论,重点讨论以下主题:如何使用低相位噪声放大器提高系统性能、使用Qorvo的小信号解决方案帮助解决射频设计难题、如何迁移到Wi-Fi 6/6E(802.11ax)、当今复杂的5G移动设备所面临的挑战,以及Qorvo解决方案如何简化智能家居系统。

       

作为授权分销商,贸泽电子始终致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽将自己的产品带向全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

 

贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务,积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型电子元器件,为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况,而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外,Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

 

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)


贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家屡获殊荣的授权电子元器件分销商,专门致力于以高效的方式,向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过800家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心为客户提供贴心的服务。


关于Qorvo


Qorvo提供创新射频解决方案,让世界更加美好,更加互联。该公司在产品和技术方面均有领先优势,系统级专业技术和全球化制造规模可以帮客户快速解决复杂的技术难题。Qorvo的业务范围涵盖全球多个增长强劲的大规模细分市场,包括先进无线设备、有线和无线网络以及国防用雷达与通信设备等市场。另外Qorvo还利用其竞争优势来推动5G网络、云计算、物联网和其他新兴应用的发展,进一步扩大万物互联的全球化规模。


相关资讯
三星芯片战略大调整:2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。