发布时间:2020-08-26 阅读量:970 来源: 我爱方案网 作者:
2020年8月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸地宣布赞助Qorvo®设计峰会,这是一系列可免费参加的在线研讨会,举办时间为2020年8月及9月的每周三和周四。Qorvo在线设计峰会从8月12日周三开始,带你一起探索射频与电源管理技术,并与Qorvo的市场和产品专家连线,帮助你进一步提升应用。要免费报名参加此次峰会,请访问https://www.qorvo.com/newsroom/trade-shows/design-summit?PS=mouser。
Qorvo设计峰会是一系列跨度为一个月的网络研讨会,旨在协助工程师解决5G、Wi-Fi、雷达、移动设备和电机控制等领域的设计难题。每场直播后都将会有一个专题讨论,重点讨论以下主题:如何使用低相位噪声放大器提高系统性能、使用Qorvo的小信号解决方案帮助解决射频设计难题、如何迁移到Wi-Fi 6/6E(802.11ax)、当今复杂的5G移动设备所面临的挑战,以及Qorvo解决方案如何简化智能家居系统。
作为授权分销商,贸泽电子始终致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽将自己的产品带向全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。
贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务,积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型电子元器件,为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况,而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外,Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家屡获殊荣的授权电子元器件分销商,专门致力于以高效的方式,向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过800家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心为客户提供贴心的服务。
关于Qorvo
Qorvo提供创新射频解决方案,让世界更加美好,更加互联。该公司在产品和技术方面均有领先优势,系统级专业技术和全球化制造规模可以帮客户快速解决复杂的技术难题。Qorvo的业务范围涵盖全球多个增长强劲的大规模细分市场,包括先进无线设备、有线和无线网络以及国防用雷达与通信设备等市场。另外Qorvo还利用其竞争优势来推动5G网络、云计算、物联网和其他新兴应用的发展,进一步扩大万物互联的全球化规模。
2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。