发布时间：2020-08-17 阅读量：716 来源: 我爱方案网 作者: CiCi
新一期的企业级项目推荐来啦！在这一期，小包为大家推荐了预算分别为10万的“楼宇智控方案”，20万的“小型四旋翼无人机云台”等项目。有你心仪的项目吗？快来竞标吧！
企业级外包项目
车载硬件开发项目，SMT32或安卓主板的开发，读写CPU卡、扫码、定位分段、按照报文格式下载或上传数据，遵循交通部互联互通协议，报文格式和协议由我方提供。
项目名称：楼宇智控方案
项目预算：￥100,000
项目需求：
1、楼宇智控方案，参考霍尼韦尔；
2、软硬件开发，具体详细沟通。
1、类似爱快路由；
2、软硬件方案，具体详谈，预算可谈。
1、1+8G。内置安卓系统、音频编解码、WIFI、蓝牙，外部可引出LCD、TP、MIPI摄像头、SD卡、扩展网口、USB、UART等；
2、并提供安卓接口调试，全新料，数量1K，类似SC20或GT102。
1、单轴或者双轴，有相关项目经验可以联系；
2、相机尺寸：41.2mmx29mmx29mm；
3、相机重量25-27g，云台整体重量(除了相机)20g以内；
4、单轴机械云台，具备机械防抖功能；
5、载体震动400hz频率范围内图像无抖动；
6、优先北京地区服务商，价格可议！
【企业项目】预算15万开发自动化控制系统，50万开发智能运动系统
小包与你下期再会~
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
