发布时间：2020-08-10 阅读量：706 来源: 我爱方案网 作者: CiCi
新一期的企业级项目推荐来啦！在这一期，小包为大家推荐了预算分别为10万的“工业平板”，50万的“智能运动系统通信及电子解决方案”等项目。有你心仪的项目吗？快来竞标吧！
企业级外包项目
1、7寸安卓，WIFI、RS485通信；
2、运行播放LED显示屏节目，射频同步组网，云系统终端；
3、具体详情，可电话沟通。
项目名称：QPCR半导体升降温模块
项目预算：￥100,000
项目需求：
寻求qpcr仪温控模块解决方案，升降温速度3.5℃每秒，精度正负0.5℃，有意电联杨工。
1、工控机+PLC+运动控制卡、XYY平台对位算法、SPC数据库；
2、现需要做软件开发，结合上述硬件做自动化控制系统。
1、需要有做过类似案例的，具体联系报价；
2、支持多接口：2个SAS2.0/SATA 3.0只读端口、2个USB3.0只读端口、PCI-E SSD只读接口，支持只读数码卡模块；2个SAS2.0/SATA 3.0读写端口、2个USB3.0读写端口，1个内置SATA3.0读写扩展端口；
3、请下载附件查看完整需求文档。
纯硬件开发，具体需求如下：
1、在特定时间段内，数十个设备A(A1、A2、A3……An)，同时向同一设备C传输数据，设备C实时接收并显示数据，并最终将数据上传到软件后台；
2、每一台设备A需要事先与一个特定的人实现唯一配对关系（人员信息的处理已做好，不在本项目开发范围内），每一台设备A面前有一个小显示屏，实时显示设备A的运转数据以及配对的人员信息。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
