发布时间：2020-07-17 阅读量：857 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
新一期的企业级项目推荐来啦！在这一期，小包为大家推荐了预算分别为30万的“听力筛查仪方案”，25万的“爬行线缆车4G云服务网关开发”等项目。有你心仪的项目吗？快来竞标吧！
企业级外包项目
1、用北斗通信模块加GPS定位，传输船舶定位信息；
2、预留232接口和485接口，传输几十个字节的数据；
3、外壳设计三防，开发周期3个月。
项目名称：电容容量在线检测
项目预算：￥50,000
项目需求：
10KV变频器整流和逆变部分吸收电容的容量在线检测。
开发4G路由模块以及后端管理网站，具体信息查看详情。
1、手机可以控制操作吸奶器；
2、App上可以发育儿类知识，和使用者互动，可以开商城；
3、后台可以采集使用者数据以便更精准的迭代产品，需要找有先例的公司，具体需求及预算详情电话联系。
可视对讲门铃主体设备包括：
1、主机：X3+USB、热成像专用芯片AMG8833等8*8或16*16等专用芯片，用于测温；
2、客户机(即室内分机)：V3S；
3、中心管理机：X3+USB；
4、别墅主机（主机简化版），没有屏幕，没有矩阵键盘，只有一个呼叫键X3+USB；
5、数模混合设备(USB+F1C200) 客户机简化版，即一个没有显示器的终端设备，有音频、数据输入输出，有视频输出；
6、具体需求请查看需求文档，预算详谈。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
