发布时间：2020-05-29 阅读量：700 来源: 芯智讯 发布人: CiCi
在现有的半导体工艺体系下，7nm以下的制程必须要用到EUV光刻机，而作为全球EUV光刻机的唯一供应商，荷兰的ASML公司的EUV光刻机的一直都是供不应求。近日，ASML公司又进入到半导体检测设备领域，推出了第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得速度提升600%。
随着制程工艺不断提升，晶圆的制造也越来越复杂，这也会导致晶圆中的错误更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技术的检测系统，内部也有复杂的光电子系统，能够产生、控制多个电子束，然后根据反射回来的电子束成像来分析晶圆质量，并有高速运行的平台以控制测试的晶圆数量，还要有计算系统处理电子束的数据。
简单来说，ASML研发的这个HMI eScan1000机器就是一台验证先进工艺生产出来的晶圆质量的系统，工艺越先进，检测系统就越重要，它的检测精度、吞吐量决定了生产的效率。
ASML的HMI eScan1000的突破之处在于能够同时产生、控制九道电子束，所以产能提升了600%，可以大大减少晶圆质量分析所用的时间。
目前HMI eScan1000可以用于5nm及以下先进工艺的晶圆测试，已经交付给客户进行测试验证，未来ASML还会推出光束更多的测试设备以满足客户对先进工艺的要求。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
