发布时间：2020-04-3 阅读量：1443 来源: 我爱方案网 作者: Viva
本周热门方案来自我爱方案网自营旗舰店 和方案超市的A级方案，咨询与采购较多，各领域的方案都涉及到，购买物联网方案可到自营店和方案超市进行方案咨询，现买现用，可量产。
方案一：手持式红外测温枪(52HD03额温枪)
开发平台：华大
应用领域：医疗健康
方案介绍：
该方案采用华大HC32L130 系列 / HC32L136 系列32 位 ARM Cortex-M0+ 微控制器——HC32L136K8TA-LQ64 ，该核心IC具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点，可广泛应用于额温枪等防疫重点医疗电子产品。我爱方案网基于HC32L系列的额温枪方案，采用内置集成ADC，及通用型号外围元器件，具有生产物料容易筹集的巨大优势，特别适合当前疫情条件下的快速组织生产。
方案二：人脸识别测温报警热成像系统
开发平台：Rockchip
应用领域：医疗健康
方案介绍：
1、工业级识别精度。
2、智能识别口罩佩戴情况。
3、人脸识别+高分辨率热成像测温校准。
方案三：人脸识别方案板
开发平台：Rockchip
应用领域：安防监控
方案介绍：
MRK3288ZJ 采用瑞芯微 RK3288 Cortex-A17 四核处理器，搭载 Android5.1 系统，主频高达 1.8GHz，超强性能。采用 Mali-T764 GPU，支持 4K、H.265 硬解码，最大支持 4GB，板载 eMMC5.1 存储。支持 4.3 寸，5 寸，7 寸，8 寸及各种 LVDS 与 MIPI 接口的 LCD 屏，接口丰富，维护简单，升级方便，适用于智慧显示终端产品、人脸识别终端产品、工业自动化终端产品，如：人脸识别闸机、广告机、考勤机、智能自助终端、智能零售终端、O2O 智能设备、工控主机、机器人设备等。是金融、数字标牌、教育、会议、自助终端行业的最佳选择。
方案四：TC-200 微电脑温度控制器
应用领域：智能家电
方案介绍：
TC-200 型微电脑温度控制器具备制冷，制热功能，温度控制采用回差方式，具有压缩机延时，温度校准，传感器故障报警等功能，是一款通用性好，性价比高，适用于冷冻冷藏，冰柜冰箱，孵化器，热水器等设备的温度控制产品。
方案五：红外面部温测一体机
开发平台：HiSilicon 海思
应用领域：安防监控
方案介绍：
该系统是基于工业级的嵌入式 Linux 平台，由红外热像仪、高清 AI 摄像机、网络数据传输、电源管理控制等模块组成，是集先进的光电子技术，热成像技术，高端图像处理及高清数据传输等技术于一体的高科技产品，深度学习的人脸前端识别终端，具有非常灵活、易用的特性。内置神经网络运算处理器, 采用了国际先进的神经网络算法（CNN）,是经数千万次的算法训练后形成的，全高清的 200 玩像素宽动态彩色摄像头轻松应对背光、暗光的阴阳脸环境，标配本地存储 20000 人脸库，安全可靠的脱机、脱网识别，具备图像智能配准、超温智能报警截图、多点人脸识别、疫情分析及远程监控等特色功能。可配置全彩高清屏带来更细腻的直观显示效果。
方案六：RK3399人脸识别主板
开发平台：Rockchip
应用领域：安防监控
方案介绍：
此主板为基于RK3399平台开发的安卓系统板，自带4G通讯功能，同时可搭载工业级双目摄像头和人脸活体识别技术，以及红外人体测温模块，是一款高性能、高可靠性的产品。
支持1:1和1：N人脸比对和检索，支持口罩识别，支持人体温度检测，可高温预警，并支持身份证读卡器、指纹仪等多种外设扩展，可应用于门禁考勤，实现人员的安全、高效的进出控制。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
