发布时间：2020-02-7 阅读量：3934 来源: 我爱方案网 作者: Viva
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方案一：工业红外测温方案
应用领域：测试设备
方案介绍：
温度范围：0-500℃
距离系数比：D:S=30:1
测量精度：±1%或±2℃（取大值）
重复精度：±1%或±1℃
分辨率：0.1度
响应时间: 300mS
工作电源：24VDC 二线制
方案二：红外耳温枪方案
应用领域：医疗健康
方案介绍：
1 .35~41℃ 精确度 ±0.2℃
2 .工作温度：5~40℃
3 .工作电压：2.4~3.4V
4 .测量时间：1 sec
5 .环境温过低警示：5℃以下
6 .环境温过高警示：40℃以上
7 .可记忆温度：10组
8 .自动关机时间：60sec无操作时
方案三：云端体温计
应用领域：医疗健康
方案介绍：
轻薄小巧，使用舒适：外形尺寸仅38mm×38mm×4mm，整机重量仅6.25g
精度准确，测量快速：测试结果精度可±0.1℃，测量时间不到4分钟
支持iOS及Android系统，兼容各类型智能手机
材质安全，健康环保：采用符合生物相容性的安全环保材料及特级医用安全胶贴
方案四：蓝牙体温计方案
应用领域：医疗健康
方案介绍：
工作电压：DC2.6V-3.6V
测试范围：负99.9℃----正199.9℃
测试精度：0.1℃
驱动类型：LED（共阴） ，各段的驱动能力≥10mA
校机点：0℃/100℃
工作电流：小于100mA
上下限报警器：无
方案五：智能体温计
应用领域：医疗健康
方案介绍：
本方案可以时时监测使用者的体温，并通过手机APP来进行高温和低温报警，以及女性排卵期的检测。
方案六：智能温湿度传感器
开发平台：STM 意法半导体
应用领域：智能家居
方案介绍：
测量温度范围：-40℃ ~ +125℃ 温度精度：±0.3℃ 湿度测量范围：0~100%RH 湿度精度：±3%RH RH响应时间：8秒（63%） 工作环境温度：-10 ~ + 50℃ 工作湿度：10%~ 90%RH 待机功耗：≤30uA 工作电压：3.7 V 外观尺寸：65mm（直径）*18mm（高度）
方案七：幼儿穿戴温度计
应用领域：医疗健康
方案介绍：
核心芯片型号 SN8P2949、CSR1000
硬件上主要包含SN8P2949电路、蓝牙CSR1000通信电路、温度采集电路。硬件与手机通过蓝牙（蓝牙4.0）连接通信，手机APP显示实时温度，温度精度达0.1度，可连续监测1周时间，关机下电池可支持1年以上的时间。
方案八：基于新唐ML51开发的电池管理系统（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
开发平台：Nuvoton 新唐
应用领域：电源电池
方案介绍：
基于ML51开发的电池管理系统（BMS）方案，是电池与用户之间的纽带，主要就是为了提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电。
方案九：电单车充电桩物联网方案
开发平台：Linux,java,物联网等
应用领域：电源电池
方案介绍：
1、防盗电
2、4G全网通通讯模块
3、OTA远程控制升级
4、对接智能电表
方案十：便携式心电监护仪
应用领域：医疗健康
方案介绍：
随时记录胸痛、胸闷、呼吸困难、心跳等异常变化，方便就诊治疗。
用于医院，流动医疗点，社区医疗站
控制软件含有专家智能分析功能，自动发现有病心电事件，并记录事件发生时间及40秒病态心电图。
使用任何51内核的单片机制成，有串口输出事件数据到家用微型计算机中或笔绘仪、喷墨打印机显示。
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在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
