发布时间：2020-01-14 阅读量：1035 来源: 我爱方案网 作者:
原标题：贸泽携手Maxim共同举办工业应用实战巡回研讨会，助力现代化工业系统设计
2020年1月8日，电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将举办“贸泽电子创新技术论坛暨Maxim 工业应用实战巡回研讨会”。此巡回研讨会已在全国多个城市成功召开，2020年第一场活动于今天在东莞举行。贸泽携手多位Maxim技术专家带来行业主题分享，内容包括工业通信接口方案、工业电源与保护技术方案、面向工业应用的模拟信号链路分析、安全芯片在工业中应用等，为与会者带来不少知识收获和技术提升。
随着工业4.0的推进，信息化技术正促进着产业变革，整个工业生产体系提升到了一个新的水平。工业4.0已使工厂车间的传感器和执行器数量激增，工程师必须不断学习如何使这些系统更小、更快、散热更少。在面对制造业向自动化、智能化、数字化转型的过程中，该如何满足制造业多样化的需求，创造共同价值？如何保证实时安全的数据传输。有鉴于此，贸泽携手Maxim共同举办此次突破性的技术研讨会，针对工业应用的问题提出多方面技术解答。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“工业4.0时代的到来促使制造业迅速转型升级，工厂也需采用更高效的技术方案进行智能化生产，这也对传感器、各种控制系统、终端系统等设备产生了更高的要求。智慧工厂是工业4.0的重点，智能设备则能实现各种制造过程自动化、智能化、绿色化，带动制造业整体技术水平的提升。为响应国内工业4.0的建设，贸泽电子联合Maxim计划了此次研讨会的举办，旨在分享与工业应用相关的技术方案与产品，为业内人士建立专业的技术交流平台，助力智慧工厂建设，加速国内制造业转型升级。”
贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务，积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型电子元器件，为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家屡获殊荣的授权电子元器件分销商，专门致力于以高效的方式，向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销来自超过800家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心为客户提供贴心的服务。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
