发布时间：2020-01-13 阅读量：1322 来源: IT之家 发布人: Viva
据巴克莱分析师的最新报告显示，紧随iPhone 11和iPhone 11 Pro的脚步，首批采用超宽带技术的Android智能手机将于2020年晚些时候发布。
报告中提到，Android智能手机将配备去年荷兰芯片制造商NXP Semiconductors推出的多合一超宽带芯片，NFC和Secure Element芯片。目前尚不清楚哪款Android智能手机将首先采用超宽带技术，但三星去年确实与NXP组成了联盟以帮助开发该技术。
据介绍，超宽带技术将为移动设备提供一些有趣的新功能，比如当设备靠近车辆时能够解锁车门等。曾有专业人士透露：“借助超宽带芯片，移动设备将能够与相连的门禁、汽车等进行通信以便在接近时打开它们。”
目前苹果iPhone 11，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max型号配备了苹果设计的U1超宽带芯片，这些设备能够识别附近其他配备U1芯片的苹果设备的精确位置：比如在iOS 13上就有一个AirDrop定向功能，用户可以将iPhone 11与另一位iPhone用户相连接来共享文件。
苹果曾在iPhone 11 Pro的官方介绍页面上称，AirDrop定向功能只是超宽带功能的“开始”，“惊人的新功能”将在稍后推出。
去年曾有人在苹果iOS 13代码中发现了疑似Tile跟踪器的蛛丝马迹，而据分析师郭明錤称，所谓的苹果AirTags也将支持超宽带技术，这表明未来iPhone 11机型将能够在室内和室外区域获得更精确的定位能力。据介绍，这种通过计算无线电波在两个设备之间通过所花费的时间可以精确测量两个超宽带设备之间的距离，其准确性比Bluetooth LE和Wi-Fi高得多。
目前尚不清楚苹果计划何时发布其跟踪类产品，无论如何，超宽带技术的应用才刚刚开始。
根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示，2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比，首次超越连续多年称霸该市场的LG电子，登上北美OLED电视市场榜首。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
【德国罗森海姆，2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统（Tark Thermal Solutions）今日正式宣布完成品牌战略升级，原“莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代，更是企业技术全球化布局的里程碑，标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力，塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新，重新定义热管理技术的价值边界，为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。
根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示，这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后，2024年第一季度再创佳绩，展现出强劲的复苏势头。
韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示，台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展，正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长，其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录，进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。
