发布时间：2020-01-9 阅读量：6358 来源: 我爱方案网 作者:
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TOP1 NXP IMX8M开发板
功能特点：
型号：MY-I.MX8M-EVK 开发板
CPU：I.MX8MQuad，主频高达4.5GHz
内存：DDR4*32 2GB，可扩展至4GB
存储：eMMC 5.0 4GB,可兼容至16GB
Top2 电力线载波LED照明控制模块
功能特点：
1.标准的 DMX512 接口，通过 RS485 接口与现有标准的 DMX512 控制器直接连接；
2.输出：利用 LED 灯供电线（DC 或 AC）进行控制信号传输， 将供电电源线与控制线合二为一，不再需要额外的控制线， 降低线材、施工成本、安装简单、易维护；
3. 可支持线形、星形、树形线路拓扑结构；
4.即接即用
Top3 CC2640R2F BLE 4.2/5.0模块
功能特点：
该模块可用于开发基于蓝牙 5（BLE 5，低功耗蓝牙）的消费类电子产品，手机外设产品等，为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的 BLE 解决方案。软件开发可参考基于 TI 提供的标准 BLE 协议栈，LIB 底层库以及 API 调用接口。源码级 profile，APP Demo 等资料可有效缩短开发投入时间。系列模块含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器，与主处理器工作频率同为48MHz，具有丰富的外设功能集，包括一个独特的超低功耗传感器控制器，适用于在系统处于休眠模式时连接外部传感器和/或自主采集模拟和数字数据。
Top4 低功耗蓝牙模块 RS02AI
功能特点：
USB协议的产生，让个人电脑的外设如雨后春笋般地涌现。同样，作为智能手机最新开放的低功耗蓝牙(BLE)无线应用技术，也有异曲同工之妙。BLE技术给电子产品桥接智能手机提供了可能。相对W-F. Bletooth2.0 等无线技术，有着能耗低、连接迅速、通讯距离更远等优势，让智能手机的外围电子设备有了更开阔的发展前景。
Top5 物联网4GDTU主板 BN406TY
功能特点：
● 自动连接网络
1. 上电自动与目标服务器进行注册连接；
2. 用户可作为MCU与服务器的无线串口线来进行数据透传
● 参数可配置，远程配置
1. 所有参数可在线远程配置并保存；
2. 服务器端注册信息以及心跳包内内容可配置；
3. 心跳包时间间隔可配置；
Top6 360全景主板
功能特点：
1.1 电源接口有双定义，使用外部的3.5mm端子插头或者2.0mm的2P端子（有正负极标记）
1.2 LVDS的背光电源接口顺序，请注意！以免损坏。工作电压:12V/24V(与主电源相通）。
1.3 LVDS的30pin信号接口注意方向，工作电压12V。可选择5V/3.3V
Top7 I.MX6UL全功能底板i.mx6ul数据采集控制板物联网关核心板工业DTU
功能特点：
型号：MY-I.MX6-CB140 核心板
CPU：I.MX6UL,528MHz主频
内存：256/512MB DDR3/DDR3L
存储：4GB eMMC,可兼容64G
Top8 CubieAIO-S500开发板炬芯四核S500主板开源硬件4G全网通
根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示，2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比，首次超越连续多年称霸该市场的LG电子，登上北美OLED电视市场榜首。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
【德国罗森海姆，2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统（Tark Thermal Solutions）今日正式宣布完成品牌战略升级，原“莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代，更是企业技术全球化布局的里程碑，标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力，塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新，重新定义热管理技术的价值边界，为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。
根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示，这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后，2024年第一季度再创佳绩，展现出强劲的复苏势头。
韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示，台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展，正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长，其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录，进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。
