发布时间：2020-01-9 阅读量：3504 来源: 我爱方案网 作者: Viva
【方案超市】是我爱方案网的方案大卖场，方案超市都是成熟量产的模块和成品，需求方采购成熟方案或二次开发，大幅减少研发时间和成本。若未能找到合适方案，可在快包发布需求，定制开发。方案超市已累积上传7000+个方案，月搜索量达400,000+次！快包汇聚了100,000+技术团队，可以提供能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统，加速需求方的产业化的进程。
方案一：NXP IMX8M开发板
开发平台：NXP 恩智浦
应用领域：智能家电
方案介绍：
方案二：电力线载波LED照明控制模块
开发平台：Leaguer 力合微
应用领域：照明显示
方案介绍：
PLBus512 是一套基于电力线数据传输技术的照明控制系统。它直接利用灯头所连接的 电源线进行 DMX512 控制信号和数据传输，不需要额外的 RS485 控制信号线布线，因而施工 安装和维护简单、方便，降低施工、安装、调试、维护综合成本。(注：DMX512 是标准的工业 级灯光照明控制规范，PLBus512 直接支持该规范)
方案三：CC2640R2F BLE 4.2/5.0模块
开发平台：TI 德州仪器
应用领域：智能家居
方案介绍：
该模块可用于开发基于蓝牙 5（BLE 5，低功耗蓝牙）的消费类电子产品，手机外设产品等，为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的 BLE 解决方案。软件开发可参考基于 TI 提供的标准 BLE 协议栈，LIB 底层库以及 API 调用接口。源码级 profile，APP Demo 等资料可有效缩短开发投入时间。系列模块含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器，与主处理器工作频率同为48MHz，具有丰富的外设功能集，包括一个独特的超低功耗传感器控制器，适用于在系统处于休眠模式时连接外部传感器和/或自主采集模拟和数字数据。
方案四：低功耗蓝牙模块 RS02AI
开发平台：TI 德州仪器
应用领域：消费电子
方案介绍：
此模块的设计目的是迅速桥接电子产品和智能移动设备，可广泛应用于有此需求的各种电子设备，如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、智能家居运动计量、汽车电子、休闲玩具等。随着安卓4.3智能设备对BLE技术的集成，智能手机标配BLE必将成为时尚，手机外设的市场需求将成级数倍增。用户可借此模块，以最短的开发周期整合现有方案或产品，以最快的速度占领市场，同时为企业的发展注入崭新的技术力量。
方案五：360全景主板
开发平台：上海兆芯
应用领域：安防监控
方案介绍：
1、电源接口有双定义，使用外部的3.5mm端子插头或者2.0mm的2P端子（有正负极标记）
2、LVDS的背光电源接口顺序，请注意！以免损坏。工作电压:12V/24V(与主电源相通）。
3、LVDS的30pin信号接口注意方向，工作电压12V。可选择5V/3.3V
方案六：智能酒坛方案
开发平台：Qualcomm 高通
应用领域：工业电子
方案介绍：
1、 选用4G网络通讯模式，保证网络稳定性，可定制开发2G、BN、WIFI多种网络通讯模式
2、采用锂电池供电模式/适配器直接供电方式，主板支持智能充电管理，支持充电智能过电保护、支持宽电压。
3、硬件看门狗，保证设备7x24H持续不间断工作
4、增压泵、流量计完美配合，让酒水计量更准确
方案七：NB-IOT数传终端
开发平台：HiSilicon 海思
应用领域：工业电子
方案介绍：
方案八：全自动智能锁
开发平台：STM 意法半导体,TI 德州仪器
应用领域：智能家居
方案介绍：
该智能门锁产品是一款成熟、稳定的开发设计产品方案，适用于指纹、密码、刷卡、钥匙等各种不同的终端应用环境，具有操作简单， 质量可靠等特点。
核心器件采用进口 ST（意法半 导体）超低功耗STM8系列单片机控制、韩国 ADS 触摸按键控制芯片等，支持全自动和半自动智能门锁全套方案以高要求、高标准开发设计，经过工厂批量生产，市场反复验证，不断的分析、总结、升级、改善而成，以满足市场和客户的不同需求，真正适用于终端消费者。
方案九：CubieAIO-S500开发板炬芯四核S500主板开源硬件4G全网通
开发平台：Linux
应用领域：人工智能
方案介绍：
方案十：I.MX6UL全功能底板i.mx6ul数据采集控制板物联网关核心板工业DTU
开发平台：Linux
应用领域：人工智能
方案介绍：
我爱方案网已正式推出第三辑《成功案例》，100个方案总有适合您的！
一、工业物联网
1、ROBUSYS R3000工业物联网系统
2、UWB-04防水型定位基站
3、ROBUSYS-M700 伺服电机控制系统
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二、电源与电机控制
27、3D打印机主板
28、步进电机驱动器
29、5W/10W无线充
30、共享充电宝解决方案
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三、安防监控
40、7寸门禁闸机一体机
41、360全景
42、平板人证合一识别机
43、智能化养殖场物联网系统
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四、智能家居
48、身份证ID+NB公寓锁
49、智能家居网关
50、半自动智能锁
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五、通信模块
55、LoRa网关
56、GPS智能定位器
57、3G工业级无线通信模块
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六、人机交互
68、安卓一体机
69、人机交互触摸显示终端
70、IPC-M10R800-A3399C-行业平板
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七、工业APP
79、智能炒菜机一站式解决方案定制开发
80、自助售药柜一站式解决方案定制开发
81、智能垃圾桶/回收站方案开发
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八、传感器变送器
94、毫米波雷达传感器
95、高速采集卡
96、多功能电参数采集仪
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若想查看更多详情以及采购相关技术方案，请点击下载《100个成功案例Ⅲ》
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
